[實(shí)用新型]反應(yīng)檢測(cè)板焊接結(jié)構(gòu)及微流控芯片組裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020583315.4
• 申請(qǐng)日: 2020-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN212524134U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊毅;陳杰;李嚴(yán)亮;周文興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶中澤拓邦生物技術(shù)有限公司;杭州梓銘基因科技有限公司
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00
• 代理公司: 重慶為信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50216
• 代理人: 余錦曦

本實(shí)用新型公開了一種反應(yīng)檢測(cè)板焊接結(jié)構(gòu)，包括檢測(cè)板本體，檢測(cè)板本體上表面設(shè)有焊接凸緣，該焊接凸緣靠近檢測(cè)板本體上表面邊緣并沿其上表面邊緣環(huán)向設(shè)置，該焊接凸緣兩側(cè)的檢測(cè)板本體上表面分別開設(shè)有沿著焊接凸緣的走向設(shè)置熔液容納腔。本實(shí)用新型還提供一種微流控芯片組裝結(jié)構(gòu)，包括檢測(cè)板和儲(chǔ)液塊，儲(chǔ)液塊的下表面用于與檢測(cè)板抵靠配合，儲(chǔ)液塊的側(cè)壁上套設(shè)有與抵接臺(tái)適配的對(duì)接環(huán)。本實(shí)用新型的有益效果：反應(yīng)檢測(cè)板與儲(chǔ)液塊焊接連接時(shí)，依靠焊接凸緣的熔化來將二者連接，在焊接凸緣的兩側(cè)分別設(shè)置熔液容納腔，便于容納多余的熔體，防止多余熔體沉積在對(duì)接表面，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降，保證裝配精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種便于芯片焊接組裝的反應(yīng)檢測(cè)板焊接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在疾病的檢測(cè)診斷過程中，取離體樣本進(jìn)行體外檢測(cè)，根據(jù)生化特征指標(biāo)和標(biāo)志物的定性定量分析來判斷機(jī)體狀態(tài)，是非常重要且有效的途徑，一般稱為體外診斷。一些經(jīng)典的體外診斷技術(shù)已經(jīng)成為臨床檢查的常規(guī)項(xiàng)目，如血常規(guī)分析、血脂分析、肝功能檢測(cè)等，近年來，隨著基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù)的發(fā)展，新的疾病標(biāo)志物和檢測(cè)手段不斷涌現(xiàn)，體外診斷技術(shù)飛速發(fā)展，如以核酸為標(biāo)志物結(jié)合PCR技術(shù)是微生物感染特別是病毒感染的鑒別領(lǐng)域最可靠的手段。PCR技術(shù)雖然已有一定的歷史，但使用離體樣本時(shí)，需要多個(gè)階段的處理，包括預(yù)處理、擴(kuò)增分化等，每個(gè)階段還包括多個(gè)操作步驟。部分或全部步驟都在體外進(jìn)行時(shí)，操作效率低。專利文獻(xiàn)CN107541452A 公開了一種微流控芯片及芯片組件，較傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備，該芯片及芯片組件能夠?qū)崿F(xiàn)核酸檢測(cè)中樣本預(yù)處理和擴(kuò)增分離的一體化、全集成操作，提升了檢測(cè)效率。然而，該芯片還待改進(jìn)，以進(jìn)一步降低反應(yīng)試劑用量、提升靈敏性、提高可靠性，從而取得更好的經(jīng)濟(jì)性和綜合效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種便于微流控芯片組裝成型的反應(yīng)檢測(cè)板焊接結(jié)構(gòu)。其技術(shù)方案如下：

一種反應(yīng)檢測(cè)板焊接結(jié)構(gòu)，包括檢測(cè)板本體，該檢測(cè)板本體的上表面設(shè)有流道，其關(guān)鍵在于，所述檢測(cè)板本體上表面還設(shè)有焊接凸緣，該焊接凸緣圍繞所述流道設(shè)置，該焊接凸緣靠近所述檢測(cè)板本體上表面邊緣，該焊接凸緣兩側(cè)的所述檢測(cè)板本體上表面分別開設(shè)有熔液容納腔，兩個(gè)所述熔液容納腔分別沿著所述焊接凸緣的走向設(shè)置。

采用以上設(shè)計(jì)，是由于反應(yīng)檢測(cè)板與儲(chǔ)液塊以焊接方式組裝，中間夾設(shè)彈性膜將流道封閉，焊接時(shí)依靠焊接凸緣的熔化來將二者連接，焊接凸緣圍繞流道設(shè)置，焊接凸緣既可以是間斷分布，也可以是連續(xù)分布，保證連接強(qiáng)度，在焊接凸緣的兩側(cè)分別設(shè)置熔液容納腔，便于容納多余的熔體，防止多余熔體沉積在對(duì)接表面，保證對(duì)界面貼合嚴(yán)密，保證裝配精度。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述檢測(cè)板本體上表面邊緣設(shè)有抵接臺(tái)，該抵接臺(tái)的上表面設(shè)有所述焊接凸緣，該焊接凸緣兩側(cè)的所述抵接臺(tái)的上表面開設(shè)有所述熔液容納腔。

采用以上設(shè)計(jì)，抵接臺(tái)高于檢測(cè)板本體上表面，從而形成容納空間，便于覆蓋流道的彈性膜安裝在該容納空間內(nèi)。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述抵接臺(tái)和所述焊接凸緣均呈封閉環(huán)狀，所述抵接臺(tái)沿著所述檢測(cè)板本體的邊緣連續(xù)設(shè)置，所述焊接凸緣連續(xù)設(shè)置在所述抵接臺(tái)的環(huán)狀上表面。

采用以上設(shè)計(jì)，保證焊接連接的強(qiáng)度，并防止漏液。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述焊接凸緣靠近所述抵接臺(tái)的內(nèi)緣，兩個(gè)所述熔液容納腔分別為位于所述焊接凸緣內(nèi)側(cè)的環(huán)形凹陷和位于所述焊接凸緣外側(cè)的環(huán)形槽。

采用以上設(shè)計(jì)，由于抵接臺(tái)具有一定寬度，焊接凸緣靠近所述抵接臺(tái)的內(nèi)緣，使得抵接臺(tái)外緣部分用于組裝定位，因此在焊接凸緣外側(cè)設(shè)置開設(shè)環(huán)形槽，而焊接凸緣內(nèi)側(cè)的抵接臺(tái)較窄，因此開設(shè)環(huán)形凹陷，裝配后該環(huán)形凹陷與儲(chǔ)液塊的側(cè)壁之間也形成容納槽用于容納多余熔體。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述焊接凸緣的寬度從上往下依次增大。

采用以上設(shè)計(jì)，便于熔體向下流動(dòng)。