[實用新型]一種半導體光刻板移動機構有效
| 申請號: | 202020564337.6 | 申請日: | 2020-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN212113621U | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發明(設計)人: | 徐瑩 | 申請(專利權)人: | 林麗琴 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/677;H01L21/683 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 刻板 移動 機構 | ||
本實用新型公開了一種半導體光刻板移動機構,其結構包括運輸板、滑動連接塊、滑軌、連接斜板、滑軌體、支撐底塊、側連接塊、圓桿,本實用新型一種半導體光刻板移動機構,在將光刻板放置在運輸板上的時候,光刻板會先于板體上的吸附塊頂端相接觸,從而使其能夠對光刻板產生一定的吸附,在運輸板快移動到加工設備上的時候,板體底部上的活動連接塊便于與軌體上的圓桿相接觸,從而使活動連接塊受力向上移動,帶動抽動連接桿上移,使抽板上推,將吸附光刻板推起,使吸附塊接觸對光刻板的吸附方便進行卸下,使設備在進行使用的時候,其上的運輸板能夠較好的對光刻板進行吸附固定,在要將其卸下的時候,自動解除吸附,提高了設備對光刻板運輸的穩定性。
技術領域
本實用新型是一種半導體光刻板移動機構,屬于光刻板移動設備技術領域。
背景技術
半導體光刻板移動機構是光刻板加工設備的連接機構之一,其上設有運輸板,運輸驅動機構,能夠較好的對光刻板進行移動,方便其到連接設備上進行加工,但是現有技術的仍存在以下缺陷:
移動機構在進行使用的時候,為了方便將光刻卸下來,往往是采用直接平放的方式來將光刻板放置在運輸板進行運輸,該方法易在設備發生震動的時候,使其上的光刻板發生偏移抖動,從而對其放置方位造成影響甚至受設備運行震動的影響而滑落下來,影響設備對光刻板進行運輸。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種半導體光刻板移動機構,以解決的現有技術移動機構在進行使用的時候,為了方便將光刻卸下來,往往是采用直接平放的方式來將光刻板放置在運輸板進行運輸,該方法易在設備發生震動的時候,使其上的光刻板發生偏移抖動,從而對其放置方位造成影響甚至受設備運行震動的影響而滑落下來,影響設備對光刻板進行運輸的問題。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種半導體光刻板移動機構,其結構包括運輸板、滑動連接塊、滑軌、連接斜板、滑軌體、支撐底塊、側連接塊、圓桿,所述運輸板的底端與滑動連接塊的頂端為一體化結構,所述滑軌與滑軌體為一體化結構,所述支撐底塊的頂端與滑軌體的底端相焊接,所述側連接塊的右端與滑軌體的左端相焊接,所述圓桿設于滑軌體上,所述連接斜板的左端與滑軌體的右端相焊接,所述運輸板包括抽動連接桿、滑動彈簧槽、吸附塊、抽板、板體、活動連接塊、彈簧,所述抽動連接桿的底端與活動連接塊的頂端相焊接,所述滑動彈簧槽與板體的頂端為一體化結構,所述吸附塊嵌入安裝在滑動彈簧槽上,所述抽板嵌入安裝在吸附塊上,所述抽板的底端與抽動連接桿的頂端相焊接,所述活動連接塊位于板體的正下方,所述彈簧嵌入安裝在滑動彈簧槽內,所述板體的底端滑動連接塊的頂端為一體化結構。
進一步地,所述運輸板位于支撐底塊的正上方。
進一步地,所述滑動連接塊嵌入安裝在滑軌上。
進一步地,所述滑動彈簧槽為環形空槽結構。
進一步地,所述抽動連接桿與抽板相互垂直。
進一步地,所述抽板為圓板結構。
進一步地,所述吸附塊采用橡膠材質制成,具有一定的彈性。
本實用新型一種半導體光刻板移動機構,通過將光刻板放置在運輸板上,使運輸板上的滑動連接塊在滑軌上進行滑動,接對光刻板進行移動,使其來到連接設備上進行加工,在將光刻板放置在運輸板上的時候,光刻板會先于板體上的吸附塊頂端相接觸,而吸附塊具有一定的彈性,從而使其能夠對光刻板產生一定的吸附力,在運輸板快移動到加工設備上的時候,板體底部上的活動連接塊便于與軌體上的圓桿相接觸,從而使活動連接塊受力向上移動,帶動抽動連接桿上移,使抽板上推,將吸附光刻板推起,使吸附塊接觸對光刻板的吸附方便進行卸下,通過改進設備的結構,使設備在進行使用的時候,其上的運輸板能夠較好的對光刻板進行吸附固定,在要將其卸下的時候,自動解除吸附,提高了設備對光刻板運輸的穩定性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





