[實用新型]一種具有底面散熱板的半導體產品及電子產品

有效

• 申請號: 202020563669.2
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN211980603U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/13
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本實用新型公開一種具有底面散熱板的半導體產品，包括基板、設置在所述基板上方的芯片以及用于封裝所述芯片的環氧樹脂，所述基板具有相對設置的基板上表面以及基板下表面，所述基板下表面處設置有散熱片安裝盲孔，所述散熱片安裝盲孔中設置有底部散熱片，所述芯片設置在所述基板上表面與所述散熱片相對應的位置。通過在基板上設置散熱片安裝盲孔，并在所述散熱片安裝盲孔中設置散熱片，使得芯片工作過程中所產生的熱量可以很好的傳遞至散熱片上，并通過散熱片傳遞至電路板等電子產品上，由于散熱片的散熱性能高于基板的散熱性能，通過該設計可以大幅度提高功率IC芯片的散熱能力。

技術領域

本實用新型涉及半導體產品技術領域，尤其涉及一種具有底面散熱板的半導體產品及應用其的電子產品。

背景技術

半導體是一種導電能力介于導體與非導體之間的材料，半導體元件根據半導體材料的特性，屬于固態元件，其體積可以縮小到很小的尺寸，因此耗電量少，集成度高，在電子技術領域獲得了廣泛的應用，而隨著半導體元件運行功率的逐漸增加，散熱性能成為半導體元件的重要指標之一，在這樣的高熱量工作環境下，保持半導體元件的工作可靠性是一個非常重要的問題。

功率IC芯片需要比較多的引出端，所以多采用基板進行封裝，封裝外形為LGA和BGA，但是基板散熱效果差，制約了IC的封裝發展。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于：提供一種具有底面散熱板的半導體產品及應用其的電子產品，其能夠解決現有技術中存在的上述問題。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一方面，提供一種具有底面散熱板的半導體產品，包括基板、設置在所述基板上方的芯片以及用于封裝所述芯片的環氧樹脂，所述基板具有相對設置的基板上表面以及基板下表面，所述基板下表面處設置有散熱片安裝盲孔，所述散熱片安裝盲孔中設置有底部散熱片，所述芯片設置在所述基板上表面與所述散熱片相對應的位置。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述基板位于所述底部散熱片與所述芯片之間的部分形成隔板，所述隔板的厚度小于所述底部散熱片的厚度。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述芯片與所述基板之間以及所述底部散熱片與所述基板之間分別通過粘結材料固定連接。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述底部散熱片的下表面設置有若干散熱槽，相鄰所述散熱槽之間的距離相同。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述散熱片安裝盲孔設置有多個，每個所述散熱片安裝盲孔中分別設置有至少一個所述底部散熱片。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述芯片同時對應所有所述底部散熱片。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述底部散熱片采用石墨烯、石墨烯改性銅、金屬銅、鋁或陶瓷材料制成。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述芯片包括下相對設置的芯片上表面和芯片下表面，所述芯片下表面朝向所述基板上表面設置，所述芯片上表面通過金屬線與外部電連接。

作為所述的具有底面散熱板的半導體產品的一種優選的技術方案，所述基板上設置有貫穿所述基板的板內銅線路，所述芯片上表面通過所述金屬線電連接所述板內銅線路，所述具有底面散熱板的半導體產品通過所述板內銅線路與外部電連接。

另一方面，提供一種電子產品，具有如上所述的具有底面散熱板的半導體產品。