[實用新型]一種具有底面散熱板的半導體產品及電子產品

有效

• 申請號: 202020563669.2
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN211980603U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/13
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

1.一種具有底面散熱板的半導體產品，包括基板(100)、設置在所述基板(100)上方的芯片(200)以及用于封裝所述芯片(200)的環氧樹脂(300)，其特征在于，所述基板(100)具有相對設置的基板(100)上表面以及基板(100)下表面，所述基板(100)下表面處設置有散熱片安裝盲孔(110)，所述散熱片安裝盲孔(110)中設置有底部散熱片(400)，所述芯片(200)設置在所述基板(100)上表面與所述散熱片相對應的位置。

2.根據權利要求1所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述基板(100)位于所述底部散熱片(400)與所述芯片(200)之間的部分形成隔板(101)，所述隔板(101)的厚度小于所述底部散熱片(400)的厚度。

3.根據權利要求2所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述芯片(200)與所述基板(100)之間以及所述底部散熱片(400)與所述基板(100)之間分別通過粘結材料(500)固定連接。

4.根據權利要求3所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述底部散熱片(400)的下表面設置有若干散熱槽，相鄰所述散熱槽之間的距離相同。

5.根據權利要求1所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述散熱片安裝盲孔(110)設置有多個，每個所述散熱片安裝盲孔(110)中分別設置有至少一個所述底部散熱片(400)。

6.根據權利要求5所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述芯片(200)同時對應所有所述底部散熱片(400)。

7.根據權利要求1所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述底部散熱片(400)采用石墨烯、石墨烯改性銅、金屬銅、鋁或陶瓷材料制成。

8.根據權利要求1所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述芯片(200)包括下相對設置的芯片(200)上表面和芯片(200)下表面，所述芯片(200)下表面朝向所述基板(100)上表面設置，所述芯片(200)上表面通過金屬線(700)與外部電連接。

9.根據權利要求8所述的具有底面散熱板的半導體產品，其特征在于，所述基板(100)上設置有貫穿所述基板(100)的板內銅線路，所述芯片(200)上表面通過所述金屬線(700)電連接所述板內銅線路，所述具有底面散熱板的半導體產品通過所述板內銅線路與外部電連接。

10.一種電子產品，其特征在于，具有權利要求1-9中任一項所述的具有底面散熱板的半導體產品。