[實(shí)用新型]一種適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020562748.1
• 申請(qǐng)日: 2020-04-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211578719U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 榮國(guó)青;門蒙;張健星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州輝墾電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32345
• 代理人: 呂明霞

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴，包括氣管、連接塊、壓塊，所述氣管和連接塊連接，所述連接塊和壓塊連接，所述壓塊上設(shè)有凸起，所述凸起上設(shè)有通孔，所述通孔貫穿凸起、壓塊、連接塊，并和氣管連通。本實(shí)用新型的有益效果是：將吸嘴和壓塊相結(jié)合，整體采用金屬材質(zhì)制作，結(jié)實(shí)耐用，且壓塊上設(shè)有凸起，可卡接在芯片上，起到精準(zhǔn)定位的效果，同時(shí)可用于芯片加熱測(cè)試，可減少熱量流失，節(jié)約能源，提升芯片加熱檢測(cè)的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及吸嘴技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴。

背景技術(shù)

現(xiàn)今社會(huì)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越快，芯片的小型化、多功能是現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。芯片檢測(cè)是芯片生產(chǎn)中重要一步，決定著芯片能否順利運(yùn)行。在芯片測(cè)試過(guò)程中，需要用到吸嘴來(lái)搬運(yùn)芯片，常用的吸嘴都是橡膠吸嘴，但這種吸嘴在芯片加熱測(cè)試中無(wú)法使用，橡膠在高溫條件下容易變形損壞，不利于芯片的測(cè)試。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴，包括氣管、連接塊、壓塊，所述氣管和連接塊連接，所述連接塊和壓塊連接，所述壓塊上設(shè)有凸起，所述凸起上設(shè)有通孔，所述通孔貫穿凸起、壓塊、連接塊，并和氣管連通。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述連接塊采用圓形設(shè)計(jì)，其上設(shè)有卡口。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述凸起采用十字型設(shè)計(jì)，并設(shè)有四個(gè)呈卡爪狀的伸出端。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述凸起上設(shè)有讓位槽。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述氣管采用大小圓臺(tái)階型設(shè)計(jì)，其小臺(tái)階設(shè)置于連接塊的下方。

進(jìn)一步優(yōu)選，所述氣管、連接塊、壓塊、凸起采用一體式、同軸度設(shè)計(jì)。

有益效果

本實(shí)用新型的適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴，將吸嘴和壓塊相結(jié)合，整體采用金屬材質(zhì)制作，結(jié)實(shí)耐用，且壓塊上設(shè)有凸起，可卡接在芯片上，起到精準(zhǔn)定位的效果，同時(shí)可用于芯片加熱測(cè)試，可減少熱量流失，節(jié)約能源，提升芯片加熱檢測(cè)的效率，且一體式設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開(kāi)的一種適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記

1-氣管，2-連接塊，3-壓塊，4-凸起，5-讓位槽，6-通孔，7-卡口。

具體實(shí)施方式

以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。

實(shí)施例

如圖1所示，一種適用于芯片加熱測(cè)試的一體式吸嘴，包括氣管1、連接塊2、壓塊3，所述氣管1和連接塊2連接，所述連接塊2和壓塊3連接，所述壓塊3上設(shè)有凸起4，所述凸起4上設(shè)有通孔6，所述通孔6貫穿凸起4、壓塊3、連接塊2，并和氣管1連通。

優(yōu)選的，所述連接塊2采用圓形設(shè)計(jì)，其上設(shè)有卡口7,便于卡住吸嘴，防止其旋轉(zhuǎn)。

優(yōu)選的，所述凸起4采用十字型設(shè)計(jì)，并設(shè)有四個(gè)呈卡爪狀的伸出端，可卡住芯片，所述凸起4的伸出端可沿著芯片槽下行，起到引導(dǎo)定位的效果。

優(yōu)選的，所述凸起4上設(shè)有讓位槽5，保護(hù)芯片。

優(yōu)選的，所述氣管1采用大小圓臺(tái)階型設(shè)計(jì)，其小臺(tái)階設(shè)置于連接塊2的下方，使吸嘴可可接在設(shè)備上，防止吸嘴受力滑動(dòng)。