[實用新型]一種適用于芯片加熱測試的一體式吸嘴有效
| 申請號: | 202020562748.1 | 申請日: | 2020-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN211578719U | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 榮國青;門蒙;張健星 | 申請(專利權)人: | 蘇州輝墾電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 呂明霞 |
| 地址: | 215134 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 芯片 加熱 測試 體式 | ||
1.一種適用于芯片加熱測試的一體式吸嘴,其特征在于:包括氣管(1)、連接塊(2)、壓塊(3),所述氣管(1)和連接塊(2)連接,所述連接塊(2)和壓塊(3)連接,所述壓塊(3)上設有凸起(4),所述凸起(4)上設有通孔(6),所述通孔(6)貫穿凸起(4)、壓塊(3)、連接塊(2),并和氣管(1)連通。
2.根據權利要求1所述的一種適用于芯片加熱測試的一體式吸嘴,其特征在于:所述連接塊(2)采用圓形設計,其上設有卡口(7)。
3.根據權利要求1所述的一種適用于芯片加熱測試的一體式吸嘴,其特征在于:所述凸起(4)采用十字型設計,并設有四個呈卡爪狀的伸出端。
4.根據權利要求1所述的一種適用于芯片加熱測試的一體式吸嘴,其特征在于:所述凸起(4)上設有讓位槽(5)。
5.根據權利要求1所述的一種適用于芯片加熱測試的一體式吸嘴,其特征在于:所述氣管(1)采用大小圓臺階型設計,其小臺階設置于連接塊(2)的下方。
6.根據權利要求5所述的一種適用于芯片加熱測試的一體式吸嘴,其特征在于:所述氣管(1)、連接塊(2)、壓塊(3)、凸起(4)采用一體式、同軸度設計。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





