[實用新型]一種單晶硅棒切磨加工設備

有效

• 申請號: 202020548230.2
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN212266292U
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 李海威;梁興華;黃田玉;林孝獅;陳紹森;方捷;林光展;劉林炎;姚煌
• 申請（專利權）人: 福州天瑞線鋸科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 黃以琳;張忠波

本實用新型涉及硬脆材料切割技術領域，尤其涉及一種單晶硅棒切磨加工設備，包括回轉支撐座、回轉工作臺、軸向夾緊機構、線鋸切割運行機構和磨拋運行機構；所述回轉支撐座套設于回轉軸上；所述回轉工作臺可樞轉的固定于回轉支撐座上；所述軸向夾緊機構設置于回轉支撐座上，軸向夾緊機構包括旋轉電機、壓頭、聯接壓板和軸向伸縮驅動單元，所述壓頭與旋轉電機連接，且壓頭位于回轉工作臺的正上方，所述聯接壓板一端與旋轉電機連接，另一端與軸向伸縮驅動單元連接；所述線鋸切割運行機構和磨拋運行機構依次設置于回轉工作臺轉動的路徑上。本方案中設備自動化程度高，有利于提高單晶硅棒的磨拋效率，提高生產效益。

技術領域

本實用新型涉及硬脆材料切割技術領域，尤其涉及一種單晶硅棒切磨加工設備。

背景技術

目前硅晶的使用越來越廣泛，其涉及到光伏產業、半導體產業以及地暖產業等多產業鏈條。在實際生產中為了滿足硅晶的質量參數和下一道工序的外形、尺寸的要求，而需要對硅晶棒進行的初步加工。

單硅晶棒的初步加工一般包括以下步驟：首先對長的單晶硅棒進行截斷形成多段短硅晶棒，截斷完成后，對截斷后的短硅晶棒進行開方形成硅晶方料，對硅晶方料進行拋磨后，再使用其他加工裝置對拋磨后的方料進行進一步加工。現有的生產裝置中，對單晶硅棒的切割和切割后的方料的磨拋通過不同的加工設備來完成，自動化程度低，棒料的轉運復雜，耗時時間長，使得單晶硅棒的切磨效率低，生產效益不佳。

發明內容

為此，需要提供一種單晶硅棒切磨加工設備，來解決現有的單晶硅棒加工設備，在對單晶硅棒進行開方和切磨時，自動化程度地，且棒料轉運復雜，導致單晶硅棒的切磨效率低，生產效益不佳的問題。

為實現上述目的，發明人提供了一種單晶硅棒切磨加工設備，所述切磨加工設備包括回轉支撐座、回轉工作臺、軸向夾緊機構、線鋸切割運行機構和磨拋運行機構；

所述回轉支撐座套設于回轉軸上；

所述回轉工作臺可樞轉的固定于回轉支撐座上；

所述軸向夾緊機構設置于回轉支撐座上，軸向夾緊機構包括旋轉電機、壓頭、聯接壓板和軸向伸縮驅動單元，所述壓頭與旋轉電機連接，且壓頭位于回轉工作臺的正上方，所述聯接壓板一端與旋轉電機連接，另一端與軸向伸縮驅動單元連接；

所述線鋸切割運行機構和磨拋運行機構依次設置于回轉工作臺轉動的路徑上，所述線鋸切割運行機構用于單晶硅棒的開方切割，所述磨拋運行機構用于單晶硅棒開方后方料的拋磨。

作為本實用新型的一種優選結構，所述磨拋運行機構為雙邊磨拋運行機構，所述雙邊磨拋運行機構包括兩相對設置磨拋單元和第一升降驅動單元，所述拋磨單元包括磨拋組件，所述磨拋組件包括磨拋電機、軸承箱和磨頭，所述拋磨電機通過軸承箱與磨頭連接，所述第一升降驅動機構用于帶動磨拋單元抬升或者下降。

作為本實用新型的一種優選結構，所述磨拋單元還包括水平滑動組件，所述水平滑動組件包括滑動底座、滑動臺架和水平滑動驅動件，所述磨拋組件設置于滑動臺架上，所述滑動底座上設置有水平滑軌，所述滑動臺架通過水平滑塊固定于水平滑軌上，水平滑動驅動組件驅動滑動臺架沿滑動底座水平滑動。

作為本實用新型的一種優選結構，所述第一升降驅動單元包括安裝架、升降電機和滾珠絲桿，所述升降電機固定于安裝架頂部，升降電機與滾珠絲桿傳動連接，所述磨拋單元安裝于滑動座上，滑動座與滾珠絲桿中的滾動螺母固定，所述安裝架上設置有豎直滑軌，所述滑動座上設置的豎直滑塊套設于豎直滑軌上。