[實(shí)用新型]一種單晶硅棒切磨加工設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020548230.2
• 申請(qǐng)日: 2020-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN212266292U
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李海威;梁興華;黃田玉;林孝獅;陳紹森;方捷;林光展;劉林炎;姚煌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福州天瑞線鋸科技有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04;B28D7/04;B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35219
• 代理人: 黃以琳;張忠波

1.一種單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述切磨加工設(shè)備包括回轉(zhuǎn)支撐座、回轉(zhuǎn)工作臺(tái)、軸向夾緊機(jī)構(gòu)、線鋸切割運(yùn)行機(jī)構(gòu)和磨拋運(yùn)行機(jī)構(gòu)；

所述回轉(zhuǎn)支撐座套設(shè)于回轉(zhuǎn)軸上；

所述回轉(zhuǎn)工作臺(tái)可樞轉(zhuǎn)的固定于回轉(zhuǎn)支撐座上；

所述軸向夾緊機(jī)構(gòu)設(shè)置于回轉(zhuǎn)支撐座上，軸向夾緊機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)、壓頭、聯(lián)接壓板和軸向伸縮驅(qū)動(dòng)單元，所述壓頭與旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，且壓頭位于回轉(zhuǎn)工作臺(tái)的正上方，所述聯(lián)接壓板一端與旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，另一端與軸向伸縮驅(qū)動(dòng)單元連接；

所述線鋸切割運(yùn)行機(jī)構(gòu)和磨拋運(yùn)行機(jī)構(gòu)依次設(shè)置于回轉(zhuǎn)工作臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)的路徑上，所述線鋸切割運(yùn)行機(jī)構(gòu)用于單晶硅棒的開方切割，所述磨拋運(yùn)行機(jī)構(gòu)用于單晶硅棒開方后方料的拋磨。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述磨拋運(yùn)行機(jī)構(gòu)為雙邊磨拋運(yùn)行機(jī)構(gòu)，所述雙邊磨拋運(yùn)行機(jī)構(gòu)包括兩相對(duì)設(shè)置磨拋單元和第一升降驅(qū)動(dòng)單元，所述磨拋單元包括磨拋組件，所述磨拋組件包括磨拋電機(jī)、軸承箱和磨頭，所述磨拋電機(jī)通過軸承箱與磨頭連接，所述第一升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)磨拋單元抬升或者下降。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述磨拋單元還包括水平滑動(dòng)組件，所述水平滑動(dòng)組件包括滑動(dòng)底座、滑動(dòng)臺(tái)架和水平滑動(dòng)驅(qū)動(dòng)件，所述磨拋組件設(shè)置于滑動(dòng)臺(tái)架上，所述滑動(dòng)底座上設(shè)置有水平滑軌，所述滑動(dòng)臺(tái)架通過水平滑塊固定于水平滑軌上，水平滑動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)臺(tái)架沿滑動(dòng)底座水平滑動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述第一升降驅(qū)動(dòng)單元包括安裝架、升降電機(jī)和滾珠絲桿，所述升降電機(jī)固定于安裝架頂部，升降電機(jī)與滾珠絲桿傳動(dòng)連接，所述磨拋單元安裝于滑動(dòng)座上，滑動(dòng)座與滾珠絲桿中的滾動(dòng)螺母固定，所述安裝架上設(shè)置有豎直滑軌，所述滑動(dòng)座上設(shè)置的豎直滑塊套設(shè)于豎直滑軌上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述線鋸切割運(yùn)行機(jī)構(gòu)為雙邊線鋸切割運(yùn)行機(jī)構(gòu)，所述雙邊線鋸切割運(yùn)行機(jī)構(gòu)包括兩相對(duì)設(shè)置的環(huán)形線鋸切割單元和第二升降驅(qū)動(dòng)單元，所述環(huán)形線鋸切割單元包括安裝面板、主動(dòng)輪、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、張緊輪、張緊電機(jī)和切割線，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)固定于安裝面板上，主動(dòng)輪套設(shè)于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸上，所述張緊電機(jī)用于調(diào)整張緊輪與主動(dòng)輪之間的間距，所述切割線呈環(huán)形布設(shè)于主動(dòng)輪和從動(dòng)輪的線槽中，所述第二升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)環(huán)形線鋸切割單元抬升或者下降。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)形線鋸切割單元還包括張緊臂，所述張緊臂一端與張緊電機(jī)的輸出軸連接，另一端與張緊主軸連接，所述張緊輪套設(shè)于張緊主軸上。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述第二升降驅(qū)動(dòng)單元與第一升降驅(qū)動(dòng)單元結(jié)構(gòu)相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述軸向伸縮驅(qū)動(dòng)單元包括軸向安裝架、軸向電機(jī)、滾珠絲桿和軸向滑動(dòng)座，所述聯(lián)接壓板固定于軸向滑動(dòng)座上，所述軸向滑動(dòng)座通過滑軌滑塊結(jié)構(gòu)固定于軸向安裝架上，所述軸向電機(jī)固定于軸向安裝架上，軸向電機(jī)與滾珠絲桿傳動(dòng)連接，滾珠絲桿上的滾動(dòng)螺母與縱向滑動(dòng)座連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒切磨加工設(shè)備，其特征在于，所述切磨加工設(shè)備還包括棒料轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，所述棒料轉(zhuǎn)運(yùn)裝置包括回轉(zhuǎn)換向機(jī)構(gòu)、圓棒夾持機(jī)構(gòu)和方料夾持機(jī)構(gòu)；

所述回轉(zhuǎn)換向機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和回轉(zhuǎn)座；

所述圓棒夾持機(jī)構(gòu)和方料夾持機(jī)構(gòu)分別固定于回轉(zhuǎn)座的側(cè)壁上，圓棒夾持機(jī)構(gòu)用于夾持待加工的單晶硅棒，方料夾持機(jī)構(gòu)用于夾持拋磨后的方料。