[實用新型]內嵌天線的軟性電路板

有效

• 申請號: 202020544643.3
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN211831326U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 傅泓智;呂崇瑋
• 申請（專利權）人: 嘉聯益電子(昆山)有限公司;嘉聯益科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/22;H01Q1/48
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;張燕華

一種內嵌天線的軟性電路板，包括天線單元、金屬層、介質層、通孔、導通結構以及接口。金屬層上形成傳輸線。介質層具有第一側面及第二側面，天線單元形成于第一側面，金屬層形成于第二側面。通孔穿設于介質層，且通孔一端對應于天線單元，另一端對應傳輸線的一端部。導通結構填充通孔并使天線單元及傳輸線經由導通結構電性連接。接口設置于介質層的第二側面側并電性連接至傳輸線遠離通孔的另一端部。藉此，以形成一體式的內嵌天線的軟性電路板，可以最佳化傳輸效能以提升天線效率，也可以使得加工工藝的工時與成本降低，材料可利用率提升。

技術領域

本實用新型涉及一種軟性電路板，特別涉及一種具有內嵌天線及傳輸線的內嵌天線的軟性電路板。

背景技術

現今目前軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)大多數應用在作為傳輸線上，或者是將多個電子零件結合。少數部分用于天線本體與傳輸線或增加銅軸電纜線結合，但都只局限用于電子信號或通訊3G/LTE應用上。

實用新型內容

隨著即將到來的5G應用，在頻率升高且頻段增多，而天線的整體設計能力和解決方案將越來越重要。然而隨著材料上的創新，天線的智能化、小型化、訂制化的趨勢將更加明顯，所以在天線與傳輸線之間的設計將更需整合化與系統化，因此大規模陣列MASSIVEMIMO技術開始應用于5G通訊。

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種內嵌天線的軟性電路板，包括天線單元、金屬層、介質層、通孔、導通結構以及接口。

為達上述目的，本實用新型提供一種內嵌天線的軟性電路板，其包含：

一天線單元；

一金屬層，形成一傳輸線；

一介質層，具有一第一側面及一第二側面，該天線單元形成于該第一側面，該金屬層形成于該第二側面；

一通孔，穿設于該介質層，該通孔一端對應于該天線單元，另一端對應該傳輸線的一端部；

一導通結構，填充該通孔并使該天線單元及該傳輸線經由該導通結構電性連接；以及

一接口，設置于該介質層的該第二側面側并電性連接至該傳輸線遠離該通孔的另一端部。

上述的內嵌天線的軟性電路板，其中更包括一第一接地區、多個接地結構以及一地線，該金屬層更形成一第二接地區，該第一接地區形成于該介質層的該第一側面，該地線形成于該介質層的該第二側面側并電性連接該接口，該些接地結構分別貫穿該介質層并電性連接該第一接地區、該第二接地區及該地線。

上述的內嵌天線的軟性電路板，其中該介質層由液晶高分子聚合物或聚酰亞胺所形成。

上述的內嵌天線的軟性電路板，其中更包括另一介質層、另一通孔及另一導通結構，該另一介質層設置于該金屬層遠離該介質層的一側，該接口設置于該另一介質層遠離該金屬層的一側，該另一通孔穿設于該另一介質層，該另一通孔一端對應于該傳輸線的一端部，另一端對應于該接口，該另一導通結構填充該另一通孔并使該傳輸線及該接口經由該另一導通結構電性連接。

藉此，通過將傳輸線及天線輻射本體(Antenna radiation pattern)結合在介質層上，以形成一體式的內嵌天線的軟性電路板，可以最佳化傳輸效能以提升天線效率，也可以使得加工工藝的工時與成本降低，材料可利用率提升。而且，在設計的過程中也可以通過調整天線單元及傳輸線的線寬、線徑、線厚、線距等，即可縮小軟性電路板的整體尺寸與有效利用率，進而提升S11(Reflection Loss，反射損失)、S21(Insertion loss，插入損失)與VSWR(Voltage Standing Wave Ratio，電壓駐波比)，以符合5G通訊規格要求。