[實(shí)用新型]內(nèi)嵌天線的軟性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020544643.3
• 申請(qǐng)日: 2020-04-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211831326U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅泓智;呂崇瑋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 嘉聯(lián)益電子(昆山)有限公司;嘉聯(lián)益科技(蘇州)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/22;H01Q1/48
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;張燕華

1.一種內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，包含：

一天線單元；

一金屬層，形成一傳輸線；

一介質(zhì)層，具有一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，該天線單元形成于該第一側(cè)面，該金屬層形成于該第二側(cè)面；

一通孔，穿設(shè)于該介質(zhì)層，該通孔一端對(duì)應(yīng)于該天線單元，另一端對(duì)應(yīng)該傳輸線的一端部；

一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，填充該通孔并使該天線單元及該傳輸線經(jīng)由該導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接；以及

一接口，設(shè)置于該介質(zhì)層的該第二側(cè)面?zhèn)炔㈦娦赃B接至該傳輸線遠(yuǎn)離該通孔的另一端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，更包括一第一接地區(qū)、多個(gè)接地結(jié)構(gòu)以及一地線，該金屬層更形成一第二接地區(qū)，該第一接地區(qū)形成于該介質(zhì)層的該第一側(cè)面，該地線形成于該介質(zhì)層的該第二側(cè)面?zhèn)炔㈦娦赃B接該接口，該些接地結(jié)構(gòu)分別貫穿該介質(zhì)層并電性連接該第一接地區(qū)、該第二接地區(qū)及該地線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，該介質(zhì)層由液晶高分子聚合物或聚酰亞胺所形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，更包括另一介質(zhì)層、另一通孔及另一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，該另一介質(zhì)層設(shè)置于該金屬層遠(yuǎn)離該介質(zhì)層的一側(cè)，該接口設(shè)置于該另一介質(zhì)層遠(yuǎn)離該金屬層的一側(cè)，該另一通孔穿設(shè)于該另一介質(zhì)層，該另一通孔一端對(duì)應(yīng)于該傳輸線的一端部，另一端對(duì)應(yīng)于該接口，該另一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)填充該另一通孔并使該傳輸線及該接口經(jīng)由該另一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接。

5.一種內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，包含：

一第一金屬層，形成一第一天線單元及一第二天線單元；

一第二金屬層，形成一第一傳輸線；

一第三金屬層，形成一第二傳輸線；

一第一介質(zhì)層，設(shè)置于該第一金屬層及該第二金屬層之間；

一第一通孔，穿設(shè)于該第一介質(zhì)層，該第一通孔一端對(duì)應(yīng)于該第一天線單元，另一端對(duì)應(yīng)該第一傳輸線的一端部；

一第一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，填充該第一通孔并使該第一天線單元及該第一傳輸線經(jīng)由該第一導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接；

一第二介質(zhì)層，設(shè)置于該第二金屬層及該第三金屬層之間；

一第二通孔，穿設(shè)該第一介質(zhì)層、該第二金屬層及該第二介質(zhì)層，該第二通孔一端對(duì)應(yīng)于該第二天線單元，另一端對(duì)應(yīng)該第二傳輸線的一端部；

一第二導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，填充該第二通孔并使該第二天線單元及該第二傳輸線經(jīng)由該第二導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接；

一第一接口，設(shè)置于該第三金屬層遠(yuǎn)離該第二介質(zhì)層的一側(cè)；

一第三通孔，穿設(shè)于該第二金屬層、該第二介質(zhì)層及該第三金屬層，該第三通孔一端對(duì)應(yīng)于該第一傳輸線遠(yuǎn)離該第一通孔的另一端部，另一端對(duì)應(yīng)該第一接口；

一第三導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，填充該第三通孔并使該第一傳輸線及該第一接口經(jīng)由該第三導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接；以及

一第二接口，設(shè)置于該第三金屬層遠(yuǎn)離該第二介質(zhì)層的一側(cè)并電性連接至該第二傳輸線遠(yuǎn)離該第二通孔的另一端部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，更包括多個(gè)接地結(jié)構(gòu)及一地線，該第一金屬層更形成一第一接地區(qū)，該第二金屬層更形成一第二接地區(qū)，該第三金屬層更形成一第三接地區(qū)，該些接地結(jié)構(gòu)分別貫穿該第一介質(zhì)層、該第二金屬層及該第二介質(zhì)層，該些接地結(jié)構(gòu)分別電性連接該第一接地區(qū)、該第二接地區(qū)、該第三接地區(qū)及該地線，該地線設(shè)置于該第三金屬層遠(yuǎn)離該第二介質(zhì)層的一側(cè)并電性連接該第一接口及該第二接口。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，該第一介質(zhì)層及該第二介質(zhì)層由液晶高分子聚合物或聚酰亞胺所形成。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)嵌天線的軟性電路板，其特征在于，更包括一第三介質(zhì)層、一第四通孔及一第四導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，該第三介質(zhì)層設(shè)置于該第三金屬層遠(yuǎn)離該第二介質(zhì)層的一側(cè)，該第一接口及該第二接口設(shè)置于該第三介質(zhì)層遠(yuǎn)離該第三金屬層的一側(cè)，該第三通孔更穿設(shè)于該第三介質(zhì)層，以使該第三通孔的另一端對(duì)應(yīng)該第一接口，該第四通孔穿設(shè)于該第三介質(zhì)層，該第四通孔一端對(duì)應(yīng)于該第二傳輸線的一端部，另一端對(duì)應(yīng)于該第二接口，該第四導(dǎo)通結(jié)構(gòu)填充該第四通孔并使該第二傳輸線及該第二接口經(jīng)由該第四導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電性連接。