[實用新型]一種芯片加熱測試機構

有效

• 申請號: 202020543002.6
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN211578716U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 榮國青;門蒙;張健星
• 申請（專利權）人: 蘇州輝墾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 呂明霞

本實用新型公開了一種芯片加熱測試機構，包包括連接單元、測試單元、加熱單元及傳動結構，連接單元包含治具連接板，測試單元包含基座，加熱單元包含加熱盤，傳動結構包含連接基板、吸嘴固定塊、壓塊、吸嘴。本實用新型的有益效果是：芯片通過傳動結構抓取、放置，芯片放置位置精準，傳動結構無需調整，工序少，節省工時，提高了芯片的檢測效率，墊片槽內的支撐墊片、銷釘可防止芯片在傳動過程中因過壓而損傷，提高芯片檢測的合格率，減少損失，壓塊可保護吸嘴不會因高溫而損壞，同時加熱盤采用機加工制作，且本實用的測試機構可同時檢測四個芯片，加熱盤可放置多個芯片，可同時對上百個芯片進行加熱測試，效率高。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，具體為一種芯片加熱測試機構。

背景技術

隨著科技的發展，芯片產業發展越來越快，芯片的小型化、多功能是現代芯片產業的發展趨勢。由于芯片生產需經過幾百步的工藝，任何一步的錯誤都可能導致器件失效，因此芯片檢測環節至關重要，采用好的芯片測試機構可以提高芯片生產的合格率。常見的芯片檢測機構，往往只能一次檢測一個或兩個芯片，檢測效率低下，且芯片在傳動過程中沒有保護，經常出現過壓導致的壓傷、損壞，使芯片造成極大的浪費，且芯片每種檢測，都需要更換設備，工序繁瑣，檢測效率低，且在更換設備時，芯片在搬運過程中容易出現壞損，造成極大的損失。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片加熱測試機構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片加熱測試機構，包括連接單元、測試單元、加熱單元及傳動結構，所述連接單元包含治具連接板，所述治具連接板上設有四個直線排列的第一芯片槽，所述治具連接板上設有四個方形排列的墊片槽，所述墊片槽對稱布置在第一芯片槽的前后兩側；

所述測試單元包含基座，所述基座上設有直線排列的四個第二芯片槽和四個第二銷釘，所述第二芯片槽的前后兩側分別設有第二感應槽、第一感應槽；

所述加熱單元包含加熱盤，所述加熱盤上開設有第三芯片槽，所述加熱盤的左右兩側設有把手；

所述傳動結構包含連接基板、吸嘴固定塊、壓塊、吸嘴，所述吸嘴固定塊固定在連接基板上，所述壓塊設置于吸嘴固定塊的下方并和連接基板連接，所述吸嘴固定在吸嘴固定塊上并和連接基板、壓塊連接。

進一步優選，所述治具連接板上設有四個第一銷釘，其布置于第一芯片槽的兩側，相鄰兩個所述第一銷釘間的距離和相鄰兩個第二銷釘間的距離相等，所述墊片槽內連接有支撐墊片。

進一步優選，所述壓塊上設有兩個定位孔，兩個所述定位孔間的距離和相鄰兩個第二銷釘間的距離相等。

進一步優選，所述第一芯片槽、第三芯片槽均采用通槽設計，所述第二芯片槽采用盲槽設計，其槽底設有通孔。

進一步優選，所述傳動結構設有兩個吸嘴及兩個吸嘴固定塊，相鄰的兩個所述第一芯片槽、兩個第二芯片槽、兩個第三芯片槽間的距離均和兩個吸嘴間的距離相等。

進一步優選，所述第三芯片槽采用多槽位設計，均勻布置在加熱盤上。

進一步優選，所述加熱盤上的第三芯片槽采用機加工切割設計。

進一步優選，所述第一感應槽和第二感應槽的深度不相等，二者呈一條直線設計，且從第二芯片槽的中心穿過。

有益效果

本實用新型的芯片加熱測試機構，是一種高精度的芯片測試機構，芯片通過傳動結構抓取、放置，芯片放置位置精準，傳動結構無需調整，工序少，節省工時，提高了芯片的檢測效率，墊片槽內的支撐墊片、銷釘可防止芯片在傳動過程中因過壓而損傷，提高芯片檢測的合格率，減少損失，壓塊可保護吸嘴不會因高溫而損壞，同時加熱盤采用機加工制作，且本實用的測試機構可同時檢測四個芯片，加熱盤可放置多個芯片，可同時對上百個芯片進行加熱測試，效率高。