[實用新型]一種芯片加熱測試機構

有效

• 申請號: 202020543002.6
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN211578716U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 榮國青;門蒙;張健星
• 申請（專利權）人: 蘇州輝墾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 呂明霞

1.一種芯片加熱測試機構，包括連接單元、測試單元、加熱單元及傳動結構，其特征在于：所述連接單元包含治具連接板（11），所述治具連接板（11）上設有四個直線排列的第一芯片槽（12），所述治具連接板（11）上設有四個方形排列的墊片槽（13），所述墊片槽（13）對稱布置在第一芯片槽（12）的前后兩側；

所述測試單元包含基座（21），所述基座（21）上設有直線排列的四個第二芯片槽（24）和四個第二銷釘（23），所述第二芯片槽（24）的前后兩側分別設有第二感應槽（25）、第一感應槽（22）；

所述加熱單元包含加熱盤（31），所述加熱盤（31）上開設有第三芯片槽（32），所述加熱盤（31）的左右兩側設有把手（33）；

所述傳動結構包含連接基板（41）、吸嘴固定塊（42）、壓塊（43）、吸嘴（44），所述吸嘴固定塊（42）固定在連接基板（41）上，所述壓塊（43）設置于吸嘴固定塊的下方并和連接基板（41）連接，所述吸嘴（44）固定在吸嘴固定塊（42）上并和連接基板（41）、壓塊（43）連接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片加熱測試機構，其特征在于：所述治具連接板（11）上設有四個第一銷釘（15），其布置于第一芯片槽（12）的兩側，相鄰兩個所述第一銷釘（15）間的距離和相鄰兩個第二銷釘（23）間的距離相等，所述墊片槽（13）內連接有支撐墊片（14）。

3.根據權利要求1所述的一種芯片加熱測試機構，其特征在于：所述壓塊（43）上設有兩個定位孔（46），兩個所述定位孔（46）間的距離和相鄰兩個第二銷釘（23）間的距離相等。

4.根據權利要求1所述的一種芯片加熱測試機構，其特征在于：所述第一芯片槽（12）、第三芯片槽（32）均采用通槽設計，所述第二芯片槽（24）采用盲槽設計，其槽底設有通孔。

5.根據權利要求1所述的一種芯片加熱測試機構，其特征在于：所述傳動結構設有兩個吸嘴（44）及兩個吸嘴固定塊（42），相鄰的兩個所述第一芯片槽（12）、兩個第二芯片槽（24）、兩個第三芯片槽（32）間的距離均和兩個吸嘴（44）間的距離相等。

6.根據權利要求1所述的一種芯片加熱測試機構，其特征在于：所述第三芯片槽（32）采用多槽位設計，均勻布置在加熱盤（31）上。

7.根據權利要求1所述的一種芯片加熱測試機構，其特征在于：所述加熱盤（31）上的第三芯片槽（32）采用機加工切割設計。

8.根據權利要求1所述的一種芯片加熱測試機構，其特征在于：所述第一感應槽（22）和第二感應槽（25）的深度不相等，二者呈一條直線設計，且從第二芯片槽（24）的中心穿過。