[實用新型]一種四拼芯片測試機構有效
| 申請號: | 202020542858.1 | 申請日: | 2020-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN211578711U | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 榮國青;門蒙;張健星 | 申請(專利權)人: | 蘇州輝墾電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 呂明霞 |
| 地址: | 215134 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 測試 機構 | ||
1.一種四拼芯片測試機構,包括連接單元、傳動結構、測試單元,其特征在于:所述連接單元包含治具連接板(11),所述治具連接板(11)上設有方形排列的四個第一芯片槽(12)、四個第一墊片槽(13),所述四個第一芯片槽(12)設置于四個第一墊片槽(13)的內側,所述治具連接板(11)上設有兩個第二墊片槽(14),且分別布置于兩個第一芯片槽(12)中間;
所述傳動結構包含連接基板(21)、吸嘴固定塊(22)、壓塊(23)、吸嘴(24),所述吸嘴(24)貫穿吸嘴固定塊(22)、壓塊(23)的中心位置,并和連接基板(21)相連通,所述壓塊(23)和連接基板(21)連接;
所述測試單元包含基座(31),所述基座(31)上設有方形排列的四個第二芯片槽(32),所述基座(31)上設有兩個感應槽(33),且分別貫穿兩個第二芯片槽(32),所述第二芯片槽(32)的左右兩側均設有銷釘(34)。
2.根據權利要求1所述的一種四拼芯片測試機構,其特征在于:所述第二墊片槽(14)的長度是第一墊片槽(13)的兩倍,所述第二墊片槽(14)內連接有兩組支撐墊片,所述第一墊片槽(13)內連接有一組支撐墊片。
3.根據權利要求1所述的一種四拼芯片測試機構,其特征在于:所述第一芯片槽(12)采用通槽設計,所述第二芯片槽(32)采用盲槽設計。
4.根據權利要求1所述的一種四拼芯片測試機構,其特征在于:所述壓塊(23)的下面和連接基板(21)的上面設有相配合的凹型槽,其槽的大小配合吸嘴固定塊(22)設計。
5.根據權利要求1所述的一種四拼芯片測試機構,其特征在于:所述連接基板(21)上配合連接有相同結構的兩個壓塊(23)、兩個吸嘴(24)及兩個吸嘴固定塊(22)。
6.根據權利要求1所述的一種四拼芯片測試機構,其特征在于:所述第一芯片槽(12)和第二芯片槽(32)的位置均對應設置。
7.根據權利要求1所述的一種四拼芯片測試機構,其特征在于:所述壓塊(23)上設有和銷釘(34)相配合的銷孔,所述第一芯片槽(12)的兩側設有和壓塊(23)上銷孔相配合的防旋轉定位銷。
8.根據權利要求1所述的一種四拼芯片測試機構,其特征在于:所述吸嘴(24)的位置和芯片槽的位置配合設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





