[實用新型]一種硅片花籃抓取轉運裝置有效
| 申請號: | 202020534492.3 | 申請日: | 2020-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN211507591U | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 李偉;戴磊;王波波;吳斌華;夏康;藍希旺 | 申請(專利權)人: | 中贛新能源股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 溫州名創知識產權代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉煒 |
| 地址: | 335000 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 花籃 抓取 轉運 裝置 | ||
本實用新型公開了一種硅片花籃抓取轉運裝置,包括底座,所述底座的頂端設置有硅片籃,所述底座的一側固定連接有轉動座,所述轉動座的頂端中心處轉動連接有氣壓缸,所述氣壓缸的頂端固定連接有轉運輥,所述轉運輥的中心處轉動連接有轉動桿,所述轉運輥的兩側滑動連接有多個掛接桿,所述轉運輥的頂端固定連接有伸縮電機,所述伸縮電機轉軸與轉動桿固定連接,所述轉動桿的兩側固定連接有第一連桿,兩側所述第一連桿背離轉動桿的位置轉動連接有第二連桿,通過設置轉運電機、轉運輥、以及氣壓缸,通過氣壓缸將硅片籃頂起,之后通過轉運電機驅動轉運輥進行轉運,轉運過程更加的便捷,滿載的硅片籃可以與空載硅片籃直接交換,增加轉運效率。
技術領域
本實用新型涉及花籃抓取轉運領域,尤其涉及一種硅片花籃抓取轉運裝置。
背景技術
現市面上的硅片轉運裝置的布局方式為在硅片入花籃裝置的花籃輸送線同側同時設有花籃入料裝置和硅片入料裝置,然后將硅片置入花籃內,再將滿載硅片的花籃輸送出去。
現有的花籃在輸送時,需要抓取后進行移動,現有技術中,這個移動的速度很慢,無法保證高效的進行轉運。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種硅片花籃抓取轉運裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:一種硅片花籃抓取轉運裝置,包括底座,所述底座的頂端設置有硅片籃,所述底座的一側固定連接有轉動座,所述轉動座的頂端中心處轉動連接有氣壓缸,所述氣壓缸的頂端固定連接有轉運輥,所述轉運輥的中心處轉動連接有轉動桿,所述轉運輥的兩側滑動連接有多個掛接桿,所述轉運輥的頂端固定連接有伸縮電機,所述伸縮電機轉軸與轉動桿固定連接,所述轉動桿的兩側固定連接有第一連桿,兩側所述第一連桿背離轉動桿的位置轉動連接有第二連桿,兩側所述第二連桿的另一端與掛接桿轉動連接。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述硅片籃的一側設置有掛接孔,所述硅片籃的另一側設置有硅片槽。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述轉運輥在與掛接桿的滑動連接處設置有滑槽,所述掛接桿的前端設置有掛接塊,所述掛接塊小于硅片籃的掛接孔。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述轉動座與氣壓缸之間設置有齒輪,所述轉動座的一側頂端固定連接有轉運電機,所述轉運電機的轉軸底端固定連接有齒輪,兩個所述齒輪相嚙合。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述轉動座在與氣壓缸的轉動連接處設置有軸承,所述氣壓缸的底端在與轉動座的轉動連接處設置有轉軸。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述伸縮電機在與轉運輥的連接處設置有墊圈。
本實用新型具有如下有益效果:
1、本實用新型通過設置硅片籃掛接孔,之后通過掛接桿插入掛接孔的方式進行硅片籃的抓取,抓取過程更加的穩定。
2、本實用新型通過設置轉運電機、轉運輥、以及氣壓缸,通過氣壓缸將硅片籃頂起,之后通過轉運電機驅動轉運輥進行轉運,轉運過程更加的便捷,滿載的硅片籃可以與空載硅片籃直接交換,增加轉運效率。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種硅片花籃抓取轉運裝置的整體結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的一種硅片花籃抓取轉運裝置的轉運輥俯視圖;
圖3為本實用新型提出的一種硅片花籃抓取轉運裝置的硅片籃側視圖。
圖例說明:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中贛新能源股份有限公司,未經中贛新能源股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020534492.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種聚合物鋰離子電池封口機和制備系統
- 下一篇:一種高亮的同軸相機光源
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





