[實用新型]一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板

有效

• 申請號: 202020530198.5
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN211481595U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 張雅姻
• 申請（專利權）人: 張雅姻
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

本實用新型公開了一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，屬于電路板設計技術領域，電路板主體包括基板，基板的一表面固定連接有絕緣導熱層，絕緣導熱層的另一表面固定連接有電路鋪層，電路鋪層的另一表面固定粘接有蜂窩板層，蜂窩板層的表面設有絕緣層，絕緣層采用高分子聚合物制成，基板的另一表面固定粘接有導熱膠層，導熱膠層的另一表面固定粘接有彈性層，該可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板設置的導熱柱、絕緣導熱層和導熱膠層大大的提高了電路板的導熱性能和散熱效率，可以滿足電路板上設置的高密度電子元件的散熱需求，并且彈性層設置的散熱孔和通風槽，不僅可以導熱散熱，而且可以避免彈性層的表面開裂，提高了彈性層的防開裂性能。

技術領域

本實用新型涉及電路板設計技術領域，更具體地說，涉及一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板。

背景技術

電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

目前，隨著科技的快速發展，電路板上安裝的電器元件越來越多，功率也越來越大，產生的熱量也越來越多，高溫環境對電器元件的使用壽命和設備的使用功能具有較大的影響，然而現有的電路板的導熱散熱性能已經無法滿足使用需求，并且現有的電路板雖然具有一定的柔性，可以進行小角度的折彎，但是并不具備防開裂的功能，為此，我們設計了一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，來解決上述問題。

實用新型內容

針對現有技術中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，該可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板設置的導熱柱、絕緣導熱層和導熱膠層大大的提高了電路板的導熱性能和散熱效率，可以滿足電路板上設置的高密度電子元件的散熱需求，并且彈性層設置的散熱孔和通風槽，不僅可以導熱散熱，而且可以避免彈性層的表面開裂，提高了彈性層的防開裂性能。

為解決上述問題，本實用新型采用如下的技術方案。

一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，包括電路板主體，所述電路板主體包括基板，所述基板的一表面固定連接有絕緣導熱層，所述絕緣導熱層的另一表面固定連接有電路鋪層，所述電路鋪層的另一表面固定粘接有蜂窩板層，所述蜂窩板層的表面設有絕緣層，所述絕緣層采用高分子聚合物制成，所述基板的另一表面固定粘接有導熱膠層，所述導熱膠層的另一表面固定粘接有彈性層，所述彈性層的表面開有等距分布的散熱孔和通風槽，所述電路板主體的一表面通過自攻螺絲固定連接有支撐腳，所述支撐腳的形狀為Z字形，所述支撐腳的表面分別開有上通孔和下通孔，該可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板設置的導熱柱、絕緣導熱層和導熱膠層大大的提高了電路板的導熱性能和散熱效率，可以滿足電路板上設置的高密度電子元件的散熱需求，并且彈性層設置的散熱孔和通風槽，不僅可以導熱散熱，而且可以避免彈性層的表面開裂，提高了彈性層的防開裂性能。

進一步的，所述基板的一表面固定連接有導熱柱，所述導熱柱的形狀為圓柱形，所述導熱柱采用導熱絕緣材料制成，設置的導熱柱具有絕緣導熱的作用，提高了電路板的散熱效率。

進一步的，所述蜂窩板層的一表面固定連接有焊接臺，所述焊接臺的形狀為圓柱形，設置的焊接臺便于工作人員焊接固定電器元件。

進一步的，所述導熱膠層的材質為導熱硅膠，設置的導熱膠層不僅便于彈性層的固定，而且具有導熱的作用。

進一步的，所述散熱孔垂直貫穿彈性層的表面，設置的散熱孔具有散熱和緩沖的作用。

相比于現有技術，本實用新型的優點在于：

(1)本方案設置的導熱柱、絕緣導熱層和導熱膠層大大的提高了電路板的導熱性能和散熱效率，可以滿足電路板上設置的高密度電子元件的散熱需求，并且彈性層設置的散熱孔和通風槽，不僅可以導熱散熱，而且可以避免彈性層的表面開裂，提高了彈性層的防開裂性能。