[實用新型]一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板

有效

• 申請號: 202020530198.5
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN211481595U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 張雅姻
• 申請（專利權）人: 張雅姻
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

1.一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，包括電路板主體(8)，其特征在于：所述電路板主體(8)包括基板(1)，所述基板(1)的一表面固定連接有絕緣導熱層(2)，所述絕緣導熱層(2)的另一表面固定連接有電路鋪層(3)，所述電路鋪層(3)的另一表面固定粘接有蜂窩板層(4)，所述蜂窩板層(4)的表面設有絕緣層(5)，所述絕緣層(5)采用高分子聚合物制成，所述基板(1)的另一表面固定粘接有導熱膠層(6)，所述導熱膠層(6)的另一表面固定粘接有彈性層(7)，所述彈性層(7)的表面開有等距分布的散熱孔(71)和通風槽(72)，所述電路板主體(8)的一表面通過自攻螺絲(93)固定連接有支撐腳(9)，所述支撐腳(9)的形狀為Z字形，所述支撐腳(9)的表面分別開有上通孔(91)和下通孔(92)。

2.根據權利要求1所述的一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，其特征在于：所述基板(1)的一表面固定連接有導熱柱(11)，所述導熱柱(11)的形狀為圓柱形，所述導熱柱(11)采用導熱絕緣材料制成。

3.根據權利要求1所述的一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，其特征在于：所述蜂窩板層(4)的一表面固定連接有焊接臺(41)，所述焊接臺(41)的形狀為圓柱形。

4.根據權利要求1所述的一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，其特征在于：所述導熱膠層(6)的材質為導熱硅膠。

5.根據權利要求1所述的一種可鋪設高密度電子元器件的柔性電路板，其特征在于：所述散熱孔(71)垂直貫穿彈性層(7)的表面。