[實用新型]一種優化金手指信號質量的PCB結構

有效

• 申請號: 202020529891.0
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN211744873U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 劉為霞;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

本實用新型涉及一種優化金手指信號質量的PCB結構，包括PCB板，所述PCB板的表層和底層均設置有信號傳輸線、信號焊盤和地線焊盤，所述信號傳輸線連接至所述信號焊盤，表層的所述信號焊盤和底層的所述地線焊盤相對應，表層的所述地線焊盤和底層的所述信號焊盤相對應，其特征在于，所述信號焊盤與所述地線焊盤的長度和寬度均相等，且每個所述地線焊盤上均設有至少三個地線過孔。本實用新型通過在地線焊盤上增加若干個地線過孔，有效地減小了回流路徑，從而在不改變信號焊盤相鄰層的基礎上，有效消除高頻的諧振點，提高了信號質量；本實用新型結構簡單，易于操作，適于推廣使用。

技術領域

本實用新型涉及電路板結構領域，具體的說，是涉及一種優化金手指信號質量的PCB結構。

背景技術

印刷電路板（即PCB板）與連接器連接的一端設有金手指，金手指插入連接器卡槽,使其焊盤與對應位置的插接腳接觸來達到導通的目的。金手指的焊盤比較寬，所以阻抗比較低，通常需要掏空下方的參考層，一般金手指高速信號焊盤旁邊設有地線焊盤，即GND焊盤，此時信號焊盤的回流路徑主要為同層旁邊的GND 焊盤。

但是從焊盤到傳輸線時，回流路徑變為了傳輸線的相鄰層，此時回流路徑不同層的跳變會導致信號質量變差，在高頻段的插損會有諧振點，如何在不改變信號焊盤相鄰層的基礎上，保證金手指阻抗的情況下，減小回流路徑跳變給信號帶來的影響。

以上問題，值得解決。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種優化金手指信號質量的PCB結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種優化金手指信號質量的PCB結構，包括PCB板，所述PCB板的表層和底層均設置有信號傳輸線、信號焊盤和地線焊盤，所述信號傳輸線連接至所述信號焊盤，表層的所述信號焊盤和底層的所述地線焊盤相對應，表層的所述地線焊盤和底層的所述信號焊盤相對應，其特征在于，所述信號焊盤與所述地線焊盤的長度相等、寬度也相等，且每個所述地線焊盤上均設有至少3個地線過孔。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述地線過孔均勻排列在所述地線焊盤上。

進一步的，所述地線過孔的直徑小于所述地線焊盤的寬度。

更進一步的，位于所述地線焊盤兩端的所述地線過孔與所述地線焊盤的端邊相切。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述PCB板的層數為L，從所述PCB板的表層至L/2層為表層板，從L/2層至L層為底層板，表層的所述信號焊盤下的位于所述表層板部分的所述地線過孔掏空，底層的所述信號焊盤上的位于所述底層板部分的所述地線過孔掏空。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述表層板的所述信號焊盤和所述底層板的所述地線焊盤位置對應，所述表層板的所述地線焊盤和所述底層板的所述信號焊盤位置對應。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，每兩個信號焊盤為一組， 且每組所述信號焊盤兩側均設置有至少一個所述地線焊盤。

根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于：

本實用新型通過在地線焊盤上增加若干個地線過孔，有效地減小了回流路徑，從而在不改變信號焊盤相鄰層的基礎上，有效消除高頻的諧振點，提高了信號質量；本實用新型結構簡單，易于操作，適于推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型中PCB板的剖視圖。

圖3為現有技術的PCB板結構示意圖。

圖4為本實用新型的回流信號仿真圖。