[實用新型]一種優化金手指信號質量的PCB結構

有效

• 申請號: 202020529891.0
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN211744873U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 劉為霞;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

1.一種優化金手指信號質量的PCB結構，包括PCB板，所述PCB板的表層和底層均設置有信號傳輸線、信號焊盤和地線焊盤，所述信號傳輸線連接至所述信號焊盤，表層的所述信號焊盤和底層的所述地線焊盤相對應，表層的所述地線焊盤和底層的所述信號焊盤相對應，其特征在于，所述信號焊盤與所述地線焊盤的長度相等、寬度也相等，且每個所述地線焊盤上均設有至少三個地線過孔。

2.根據權利要求1所述的一種優化金手指信號質量的PCB結構，其特征在于，所述地線過孔均勻排列在所述地線焊盤上。

3.根據權利要求2所述的一種優化金手指信號質量的PCB結構，其特征在于，所述地線過孔的直徑小于所述地線焊盤的寬度。

4.根據權利要求3所述的一種優化金手指信號質量的PCB結構，其特征在于，位于所述地線焊盤兩端的所述地線過孔與所述地線焊盤的端邊相切。

5.根據權利要求1所述的一種優化金手指信號質量的PCB結構，其特征在于，所述PCB板的層數為L，從所述PCB板的表層至L/2層為表層板，從L/2層至L層為底層板，表層的所述信號焊盤下的位于所述表層板部分的所述地線過孔掏空，底層的所述信號焊盤上的位于所述底層板部分的所述地線過孔掏空。

6.根據權利要求1所述的一種優化金手指信號質量的PCB結構，其特征在于，每兩個所述信號焊盤為一組， 且每組所述信號焊盤兩側均設置有至少一個所述地線焊盤。