[實用新型]上機殼裝配用防錯機構

有效

• 申請號: 202020511399.0
• 申請日: 2020-04-09
• 公開（公告）號: CN212286617U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 汪濤;江鋒
• 申請（專利權）人: 重慶市靈龍自動化設備有限公司
• 主分類號: B23P19/10
• 分類號: B23P19/10
• 代理公司: 重慶信航知識產權代理有限公司 50218
• 代理人: 徐維唯

本實用新型提供上機殼裝配用防錯機構，包括支撐平臺，支撐平臺上設置有防錯支撐架；防錯支撐架上安裝有防錯上下驅動裝置，防錯上下驅動裝置的輸出端連接有防錯連接座，防錯上下驅動裝置作用于防錯連接座，使得：防錯連接座能相對支撐平臺上下移動；防錯連接座上可轉動地連接有防錯組件，防錯組件包括防錯固定桿、防錯彈性件、連接在防錯固定桿上且可相對防錯固定桿上下移動的防錯活動件；防錯連接座上還設置有用于驅動防錯組件轉動的防錯轉動驅動裝置。本實用新型可對半成品中上機殼的周向位置進行檢測及糾正工作，如此，可有效避免不合格半成品流入下一工序中，進而保證生產質量及效率。

技術領域

本實用新型涉及手機線性馬達技術領域，尤其是涉及上機殼裝配用防錯機構。

背景技術

上機殼是手機線性馬達的一個重要零部件，它與下機殼能共同起到保護馬達的作用。上機殼多為圓柱形罩體結構，其具有能容納動子(板簧、振子、導磁套及磁鋼)及定子(FPC(柔性電路板)軟接線片以及線圈)的容納腔，且底端開設有能與容納腔連通的容納開口。下機殼大多包括呈圓盤狀的殼體，殼體的側壁上具有沿其徑向向外延伸的連接片。該殼體能覆蓋容納開口。為提高上機殼與下機殼之間連接的穩定性，下機殼殼體的側壁通常還設置有多個向外延伸的殼體凸起，而上機殼的容納開口處則設置有能與連接片和殼體凸起相配合的殼體缺口。

在進行手機線性馬達裝配工作時，通常是先裝配動子與下機殼組件，再將上機殼裝配在前述半成品上。在裝配上機殼的過程中，殼體缺口應位于特定的周向位置方能與下機殼上的連接片和各個殼體凸起相匹配。目前，在完成人工或者自動化的裝配操作后，上機殼依然有可能出現周向位置錯位的情況，若將其直接進入下一工序(焊接工序)，則極有可能影響產品質量，出現不合格品，進而嚴重影響生產成本及效率。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的上述問題，提供上機殼裝配用防錯機構，可對半成品中上機殼的周向位置進行檢測及糾正，如此，可有效避免不合格半成品流入下一工序中，進而保證生產質量及效率。

本實用新型的目的主要通過以下技術方案實現：

上機殼裝配用防錯機構，包括支撐平臺，支撐平臺上設置有防錯支撐架；

防錯支撐架上安裝有防錯上下驅動裝置，防錯上下驅動裝置的輸出端連接有防錯連接座，防錯上下驅動裝置作用于防錯連接座，使得：防錯連接座能相對支撐平臺上下移動；

防錯連接座上可轉動地連接有防錯組件，防錯組件包括防錯固定桿、防錯彈性件、連接在防錯固定桿上且可相對防錯固定桿上下移動的防錯活動件，防錯彈性件作用于防錯活動件，使得：防錯活動件位于靠近支撐平臺的極限位置；防錯連接座上還設置有用于驅動防錯組件轉動的防錯轉動驅動裝置。

本實用新型應用于上機殼裝配工序后，也即上機殼已經按特定的周向位置裝配在動子與下機殼組件上形成半成品，本實用新型則可看作是對前述半成品是否合格的檢測及糾正機構。若半成品為合格品，也即殼體缺口正好與連接片和各個殼體凸起凹凸配合，這時半成品的最大高度為a；若半成品為不合格品，也即殼體缺口與連接片和殼體凸起錯位設置，這時半成品的最大高度為b，那么b必然會大于a。

應用時，配備有周轉治具，周轉治具上設置有用于放置半成品的治具放置槽，將待檢測的半成品放置在周轉治具內。并將該周轉治具放置在防錯組件的正下方。先啟動防錯上下驅動裝置使其驅動防錯連接座下移，這時，則帶動防錯組件下移至特定的高度位置h，理想狀態下，該高度位置h應滿足防錯活動件底端與治具放置槽槽底的間距應大于a且小于a+連接片或者殼體凸起的高度，如此，才能既不損傷上機殼，又可以保證防錯組件能糾正不合格半成品。