[實用新型]一種量子芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 202020478468.2
• 申請日: 2020-04-03
• 公開（公告）號: CN211507611U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 趙勇杰
• 申請（專利權）人: 合肥本源量子計算科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于芯片封裝領域，公開了一種量子芯片封裝裝置，包括可拆卸連接的底座和蓋體，其中，底座包括：凹槽，用于容置量子芯片，凹槽設于底座靠近蓋體的表面；以及容置槽，用于容置與量子芯片連接的電路板，設于底座靠近蓋體的表面，且一端向凹槽延伸，另一端向底座的外壁延伸。此種量子芯片封裝裝置，相較于現有技術中電路板由底座狹長的通孔伸入底座內部從而與量子芯片鍵合連接的方式，本方案在底座表面設置容置槽，便于電路板的安放，避免了實際安裝過程中易使電路板產生變形而影響到微波信號的穩定傳輸。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝領域，尤其是涉及一種量子芯片封裝裝置。

背景技術

量子芯片的正常工作需要極其穩定的工作環境，使得量子芯片免除外界的干擾，裸露的芯片極易受到周圍環境中雜波的影響，導致芯片上信號的傳輸以及性能受到影響，從而產生芯片性能較差甚至不能工作的狀態，通常情況下，需要將裸露的量子芯片先封裝起來再使用，以降低環境的干擾。

現有技術中，量子芯片封裝時將量子芯片粘貼在封裝盒的底部，然后將量子芯片與電路板鍵合連接以連接實現信號傳遞，其中，封裝盒外壁至量子芯片粘貼位置開設有狹長的通孔以供放置電路板，而這種封裝結構極易造成微波信號的傳輸不穩定。

實用新型內容

本實用新型通過提供一種量子芯片封裝裝置，解決了現有技術中實際安裝過程易導致電路板變形，從而導致微波信號傳輸不穩定這一技術問題，實現了微波信號的穩定傳輸。

為解決上述問題，本實用新型提供一種量子芯片封裝裝置，包括可拆卸連接的底座和蓋體，其中，所述底座包括：

凹槽，用于容置量子芯片，所述凹槽設于所述底座靠近所述蓋體的表面；

容置槽，用于容置與所述量子芯片連接的電路板，設于所述底座靠近所述蓋體的表面，且一端向所述凹槽延伸，另一端向所述底座的外壁延伸。

進一步的，沿著所述凹槽的外周設有至少兩個所述容置槽。

進一步的，所述凹槽包括：第一凹槽，設置在所述底座靠近所述蓋體的表面的中心；

第二凹槽，設置在第一凹槽的底部中心，且所述第二凹槽的槽口與所述第一凹槽的槽底齊平，所述第二凹槽的尺寸與所述量子芯片的尺寸相匹配。

可選的，所述凹槽還包括：

第三凹槽，設置在所述第二凹槽的底部中心。

可選的，所述容置槽的底部與所述第一凹槽的槽底齊平。

可選的，所述外壁和所述蓋體的側壁上均開設有安裝連接器的安裝孔。

可選的，所述蓋體包括：

蓋板，朝向所述凹槽的一面設有凸臺，圍繞所述凸臺外周且位于所述蓋板上設有第一固定連接孔；

固定環，所述固定環的內部中空、用于容置所述凸臺，且所述固定環開設有與所述第一固定連接孔相配合的第二固定連接孔。

可選的，所述底座上開設有第三固定連接孔；

所述固定環包括容納槽，所述容納槽用于容納所述蓋板，且所述容納槽的底部開設有與所述第一固定連接孔配合的所述第二固定連接孔；

在所述固定環上且沿著所述容納槽的外周開設有與所述第三固定連接孔配合的第四固定連接孔。

可選的，所述凸臺表面設有量子芯片保護層。