[實用新型]一種量子芯片封裝裝置有效
| 申請號： | 202020478468.2 | 申請日： | 2020-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN211507611U | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 趙勇杰 | 申請（專利權）人： | 合肥本源量子計算科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/32 | 分類號： | H01L23/32;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 量子 芯片 封裝 裝置 | ||
1.一種量子芯片封裝裝置，其特征在于，包括可拆卸連接的底座(1)和蓋體(2)，其中，所述底座(1)包括：
凹槽(11)，用于容置量子芯片(200)，所述凹槽(11)設于所述底座(1)靠近所述蓋體(2)的表面；
容置槽(12)，用于容置與所述量子芯片(200)連接的電路板(300)，所述容置槽(12)設于所述底座(1)靠近所述蓋體(2)的表面，且一端向所述凹槽(11)延伸，另一端向所述底座(1)的外壁(14)延伸。
2.如權利要求1所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，沿著所述凹槽(11)的外周設有至少兩個所述容置槽(12)。
3.如權利要求1所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述凹槽(11)包括：
第一凹槽(111)，設置在所述底座(1)靠近所述蓋體(2)的表面的中心；
第二凹槽(112)，設置在第一凹槽(111)的底部中心，且所述第二凹槽(112)的槽口與所述第一凹槽(111)的槽底齊平，所述第二凹槽(112)的尺寸與所述量子芯片(200)的尺寸相匹配。
4.如權利要求3所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述凹槽(11)還包括：
第三凹槽(113)，設置在所述第二凹槽(112)的底部中心。
5.如權利要求3所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述容置槽(12)的底部與所述第一凹槽(111)的槽底齊平。
6.如權利要求1所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述外壁(14)和所述蓋體(2)的側壁(23)上均開設有安裝連接器(400)的安裝孔。
7.如權利要求1所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述蓋體(2)包括：
蓋板(21)，朝向所述凹槽(11)的一面設有凸臺(211)，
固定環(22)，所述固定環(22)的內部中空且用于容置所述凸臺(211)且。
8.如權利要求7所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，圍繞所述凸臺(211)外周且位于所述蓋板(21)上設有第一固定連接孔(212)；
所述固定環(22)開設有與所述第一固定連接孔(212)相配合的第二固定連接孔(221)。
9.如權利要求8所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述底座(1)上開設有第三固定連接孔(13)；
所述固定環(22)包括容納槽(222)，所述容納槽(222)用于容納所述蓋板(21)，且所述容納槽(222)的底部開設有與所述第一固定連接孔(212)配合的所述第二固定連接孔(221)；
在所述固定環(22)上且沿著所述容納槽(222)的外周開設有與所述第三固定連接孔(13)配合的第四固定連接孔(223)。
10.如權利要求7所述的量子芯片封裝裝置，其特征在于，所述凸臺(211)表面設有量子芯片保護層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥本源量子計算科技有限責任公司，未經合肥本源量子計算科技有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020478468.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
