[實用新型]存儲芯片安裝結構

有效

• 申請號: 202020460432.1
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN211578730U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 蔡玉鑫;王序倫;黃平;吳小海;王毅民
• 申請（專利權）人: 綠芯半導體（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

本實用新型公開了存儲芯片安裝結構，包括主板與芯片主體，所述主板上端面對應芯片主體邊角位置均設置有定位折板，所述主板上端面在芯片主體兩側位置均設置有上圓槽，所述上圓槽內設置有可調節的主圓桿，所述主圓桿頭部伸出上圓槽并設置有可調節的壓板，所述主板下端面對應上圓槽位置設置有固定柱，所述固定柱上端面對應上圓槽設置有下圓槽，所述主圓桿尾部伸入下圓槽并設置有間隔圓板，所述間隔圓板下方設置有副圓桿，所述副圓桿底部一側位置設置有限位卡塊。本實用新型所述的存儲芯片安裝結構，通過在主板上方芯片周圍設置定位折板，并在芯片兩側位置設置可調節的主圓桿與壓板，利用可調節的壓板對芯片進行安裝固定，操作簡單且便于拆卸。

技術領域

本實用新型涉及電子元件領域，特別涉及存儲芯片安裝結構。

背景技術

存儲芯片是一種嵌入式系統芯片，通過在單一芯片中嵌入軟件，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持，常見的存儲芯片大多通過焊接或粘黏固定到主板上方，雖然安裝步驟簡單，但在拆卸時較為麻煩，往往會破壞主板造成不必要的損失，不利于芯片的后期檢修與維護。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供存儲芯片安裝結構，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

存儲芯片安裝結構，包括主板與芯片主體，所述主板上端面對應芯片主體邊角位置均設置有定位折板，所述主板上端面在芯片主體兩側位置均設置有上圓槽，所述上圓槽內設置有可調節的主圓桿，所述主圓桿頭部伸出上圓槽并設置有可調節的壓板，所述主板下端面對應上圓槽位置設置有固定柱，所述固定柱上端面對應上圓槽設置有下圓槽，所述主圓桿尾部伸入下圓槽并設置有間隔圓板，所述間隔圓板下方設置有副圓桿，所述副圓桿底部一側位置設置有限位卡塊。

優選的，所述主圓桿與壓板為一體組成的構件，所述定位折板通過焊接固定到主板上端面，所述定位折板兩條折邊的夾角為九十度，所述主板上端面在芯片主體下方邊角位置設置有彈性墊，所述壓板下端面設置有摩擦墊，通過在芯片主體下方設置彈性墊，避免芯片在受壓時直接擠壓主板，并在壓板下方設置摩擦墊，增大壓板與芯片主體之間的摩擦力，提升穩定性。

優選的，所述主板上端面對應主圓桿位置設置有圓孔，所述圓孔底部連接到上圓槽，所述上圓槽與下圓槽直徑相等，所述間隔圓板上端面設置有壓力彈簧，所述壓力彈簧頭部連接到上圓槽上壁，所述主圓桿位于壓力彈簧內圈位置，通過在主圓桿底部設置間隔圓板，并在間隔圓板上方設置壓力彈簧，利用彈力帶動壓板向下運動，從而對芯片進行固定。

優選的，所述下圓槽下壁中部位置設置有上通孔，所述上通孔下方設置有定位圓槽，所述定位圓槽下壁中部位置設置有下通孔，所述下通孔底部設置有固定圓槽，所述副圓桿尾部穿過定位圓槽并伸入固定圓槽底部，通過在上通孔下方設置定位圓槽，利用定位圓槽方便調節限位卡塊的角度，從而調節壓板的角度進行安裝。

優選的，所述下通孔內壁對應限位卡塊位置從下往上設置有主滑槽，所述下通孔內壁在主滑槽相對位置設置有副滑槽，所述主滑槽與副滑槽之間的夾角為度，且頂部均連接到定位圓槽，通過在下通孔內壁兩側位置設置主副滑槽，利用滑槽引導限位卡塊的運動軌跡，方便進行角度的改變。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型中，通過在芯片主體下方設置彈性墊，避免芯片在受壓時直接擠壓主板，并在壓板下方設置摩擦墊，增大壓板與芯片主體之間的摩擦力，提升穩定性，通過在主圓桿底部設置間隔圓板，并在間隔圓板上方設置壓力彈簧，利用彈力帶動壓板向下運動，從而對芯片進行固定，通過在上通孔下方設置定位圓槽，利用定位圓槽方便調節限位卡塊的角度，從而調節壓板的角度進行安裝，通過在下通孔內壁兩側位置設置主副滑槽，利用滑槽引導限位卡塊的運動軌跡，方便進行角度的改變。

附圖說明

圖1為本實用新型存儲芯片安裝結構的正視剖面圖；