[實用新型]存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020460432.1
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN211578730U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設計）人: 蔡玉鑫;王序倫;黃平;吳小海;王毅民
• 申請（專利權(quán)）人: 綠芯半導體（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 廈門原創(chuàng)專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 徐東峰

1.存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括主板(1)與芯片主體(2)，所述主板(1)上端面對應芯片主體(2)邊角位置均設置有定位折板(3)，所述主板(1)上端面在芯片主體(2)兩側(cè)位置均設置有上圓槽(9)，所述上圓槽(9)內(nèi)設置有可調(diào)節(jié)的主圓桿(5)，所述主圓桿(5)頭部伸出上圓槽(9)并設置有可調(diào)節(jié)的壓板(6)，所述主板(1)下端面對應上圓槽(9)位置設置有固定柱(8)，所述固定柱(8)上端面對應上圓槽(9)設置有下圓槽(10)，所述主圓桿(5)尾部伸入下圓槽(10)并設置有間隔圓板(12)，所述間隔圓板(12)下方設置有副圓桿(11)，所述副圓桿(11)底部一側(cè)位置設置有限位卡塊(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述主圓桿(5)與壓板(6)為一體組成的構(gòu)件，所述定位折板(3)通過焊接固定到主板(1)上端面，所述定位折板(3)兩條折邊的夾角為九十度，所述主板(1)上端面在芯片主體(2)下方邊角位置設置有彈性墊(4)，所述壓板(6)下端面設置有摩擦墊(7)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述主板(1)上端面對應主圓桿(5)位置設置有圓孔(19)，所述圓孔(19)底部連接到上圓槽(9)，所述上圓槽(9)與下圓槽(10)直徑相等，所述間隔圓板(12)上端面設置有壓力彈簧(13)，所述壓力彈簧(13)頭部連接到上圓槽(9)上壁，所述主圓桿(5)位于壓力彈簧(13)內(nèi)圈位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下圓槽(10)下壁中部位置設置有上通孔(14)，所述上通孔(14)下方設置有定位圓槽(15)，所述定位圓槽(15)下壁中部位置設置有下通孔(21)，所述下通孔(21)底部設置有固定圓槽(18)，所述副圓桿(11)尾部穿過定位圓槽(15)并伸入固定圓槽(18)底部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的存儲芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下通孔(21)內(nèi)壁對應限位卡塊(16)位置從下往上設置有主滑槽(17)，所述下通孔(21)內(nèi)壁在主滑槽(17)相對位置設置有副滑槽(20)，所述主滑槽(17)與副滑槽(20)之間的夾角為180度，且頂部均連接到定位圓槽(15)。