[實用新型]一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片

有效

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• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN211909501U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳飛筠
• 申請（專利權(quán)）人: 亨特瑞（昆山）新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 趙芳蕾

本實用新型公開了一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片，包括：中間導(dǎo)熱硅膠墊片基層，所述中間導(dǎo)熱硅膠墊片基層的上側(cè)兩側(cè)分別粘結(jié)有上聚酰亞胺薄膜層和下聚酰亞胺薄膜層，所述上聚酰亞胺薄膜層的上側(cè)粘結(jié)有上防變形層，所述下聚酰亞胺薄膜層的下側(cè)粘結(jié)有下防變形層，所述上防變形層和下防變形層的兩側(cè)之間安裝有微型防變形立柱，本實用新型一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片的有益效果：克服了單一、單層硅膠片的缺點，中間導(dǎo)熱硅膠墊片基層兩側(cè)設(shè)有由石墨烯納米顆粒組成上聚酰亞胺薄膜層和下聚酰亞胺薄膜層，且通過上防護(hù)層和下防護(hù)層通過微型立柱固定，防護(hù)性高和抗撕裂性高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片。

背景技術(shù)

隨著集成技術(shù)和半導(dǎo)體的組裝密集化的發(fā)展，電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加，隨著半導(dǎo)體本身溫度的升高會直接導(dǎo)致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。耐高溫絕緣膠片是保證溫度下仍能保持正常工作狀態(tài)并在相關(guān)元器件的熱交換界面上通常會設(shè)置一層導(dǎo)熱絕緣膠片來作為導(dǎo)熱界面材料，以迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。目前市場上提供的導(dǎo)熱絕緣材料主要是采用一種結(jié)構(gòu)簡單的單層硅橡膠導(dǎo)熱絕緣墊片，硅橡膠是一種常用的絕緣墊片材料，具有優(yōu)異的耐熱和耐寒等性能，但在防靜電、抗撕裂性、抗輻射以及絕緣性等方面還存在不足，其材質(zhì)還有待改良。

實用新型內(nèi)容

發(fā)明目的：本實用新型所要解決的硅膠墊片導(dǎo)熱絕緣性差，易變形，防護(hù)功能單一的技術(shù)問題，本實用新型提供一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片。

技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片，包括：中間導(dǎo)熱硅膠墊片基層，所述中間導(dǎo)熱硅膠墊片基層的上側(cè)兩側(cè)分別粘結(jié)有上聚酰亞胺薄膜層和下聚酰亞胺薄膜層，所述上聚酰亞胺薄膜層的上側(cè)粘結(jié)有上防變形層，所述下聚酰亞胺薄膜層的下側(cè)粘結(jié)有下防變形層，所述上防變形層和下防變形層的兩側(cè)之間安裝有微型防變形立柱，所述上聚酰亞胺薄膜層和下聚酰亞胺薄膜層內(nèi)填充有石墨烯納米顆粒，所述上防變形層的上側(cè)粘結(jié)有絕緣層，所述絕緣層內(nèi)填充有導(dǎo)熱絕緣顆粒，所述絕緣層的上側(cè)粘結(jié)有阻燃層，所述阻燃層的上側(cè)粘結(jié)有防靜電層，所述防靜電層的上側(cè)粘結(jié)有光輻射吸附層，所述光輻射吸附層的上側(cè)粘結(jié)有防水垢層，所述防水垢層的上側(cè)粘結(jié)有背膠層，所述下防變形層的下側(cè)粘結(jié)有金屬編織層，所述金屬編織層的下側(cè)粘結(jié)有干燥層，所述干燥層的下側(cè)粘結(jié)有離型保護(hù)層。

進(jìn)一步，所述防靜電層為聚對苯二甲酸二乙醇材料層。

進(jìn)一步，所述防水垢層為納米二氧化硅涂層。

進(jìn)一步，所述離型保護(hù)層為聚氨酯膜層。

本實用新型一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片的有益效果：克服了單一、單層硅膠片的缺點，中間導(dǎo)熱硅膠墊片基層兩側(cè)設(shè)有由石墨烯納米顆粒組成上聚酰亞胺薄膜層和下聚酰亞胺薄膜層，且通過上防護(hù)層和下防護(hù)層通過微型立柱固定，耐高溫性高，防護(hù)性高和抗撕裂性高，能夠很好地在半導(dǎo)體之間實現(xiàn)導(dǎo)熱和絕緣，光輻射吸收層和防水垢層增加墊片的防光輻射和防水性，同時防靜電性好，墊片使用效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型一種半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱硅膠墊片的成型示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖并通過具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步闡述，應(yīng)當(dāng)指出：對于本工藝領(lǐng)域的普通工藝人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。

實施例