[實用新型]一種半導體絕緣導熱硅膠墊片

有效

• 申請號: 202020459680.4
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN211909501U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 吳飛筠
• 申請（專利權）人: 亨特瑞（昆山）新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 趙芳蕾

1.一種半導體絕緣導熱硅膠墊片，其特征在于，包括：中間導熱硅膠墊片基層(1)，所述中間導熱硅膠墊片基層(1)的上側兩側分別粘結有上聚酰亞胺薄膜層(2)和下聚酰亞胺薄膜層(3)，所述上聚酰亞胺薄膜層(2)的上側粘結有上防變形層(4)，所述下聚酰亞胺薄膜層(3)的下側粘結有下防變形層(5)，所述上防變形層(4)和下防變形層(5)的兩側之間安裝有微型防變形立柱(6)，所述上聚酰亞胺薄膜層(2)和下聚酰亞胺薄膜層(3)內填充有石墨烯納米顆粒(7)，所述上防變形層(4)的上側粘結有絕緣層(8)，所述絕緣層(8)內填充有導熱絕緣顆粒(9)，所述絕緣層(8)的上側粘結有阻燃層(10)，所述阻燃層(10)的上側粘結有防靜電層(11)，所述防靜電層(11)的上側粘結有光輻射吸附層(12)，所述光輻射吸附層(12)的上側粘結有防水垢層(13)，所述防水垢層(13)的上側粘結有背膠層(14)，所述下防變形層(5)的下側粘結有金屬編織層(15)，所述金屬編織層(15)的下側粘結有干燥層(16)，所述干燥層(16)的下側粘結有離型保護層(17)。

2.根據權利要求1所述一種半導體絕緣導熱硅膠墊片，其特征在于，所述防靜電層(11)為聚對苯二甲酸二乙醇材料層。

3.根據權利要求1所述一種半導體絕緣導熱硅膠墊片，其特征在于，所述防水垢層(13)為納米二氧化硅涂層。

4.根據權利要求1所述一種半導體絕緣導熱硅膠墊片，其特征在于，所述離型保護層(17)為聚氨酯膜層。