[實用新型]安全芯片和電子設備

有效

• 申請號: 202020455250.5
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN211929489U
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 陸斌;沈健
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/552
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 孫濤;毛威

一種安全芯片和電子設備，能夠提高安全芯片的安全等級且降低成本，提高安全芯片的綜合性能。該安全芯片包括：第一芯片、第二芯片和第一光阻擋層；第一芯片和所述第二芯片上下堆疊，且相互電連接；第一光阻擋層靠近于第一芯片中的電路區域，用于將來自外部并朝向所述第一芯片中的電路區域照射的第一光信號進行全反射和/或散射。在本方案中，通過分別獨立制造第一芯片和第二芯片，而不需要將第一芯片與第二芯片不同的功能電路集成在同一個芯片中制造，使得第一芯片和第二芯片的制造工藝解耦，降低第一芯片和第二芯片的制造成本。另外，安全芯片中新增光阻擋層對光信號進行全反射和/或散射，在降低制造成本的同時提高芯片的安全性能。

技術領域

本申請涉及芯片領域，并且更具體地，涉及一種安全芯片和電子設備。

背景技術

安全芯片是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立的邏輯模塊和存儲模塊，可存儲密鑰和特征數據，為電腦或移動終端提供加密和安全認證服務。用安全芯片進行加密，并存儲密鑰和加密后的數據，被竊的數據無法解密，從而保護商業隱私和數據安全。

目前，由于一個安全芯片中集成不同功能的模塊，安全芯片的制造成本較高，且存在多種手段可以對安全芯片進行攻擊，其中，最主要的破解安全芯片的攻擊手段之一為激光故障注入。為了獲得密鑰，攻擊者使用紅外波段的激光，透過芯片背面照射芯片邏輯模塊特定區域。利用激光與硅相互作用生成的光電流，使芯片輸出錯誤結果。最后，攻擊者通過采集特定時刻、特定位置發生的具有某種特征的錯誤，與正確的加密結果進行比較分析，就可以獲取密鑰，從而破解芯片中存儲的加密信息。

因此，如何防止被激光故障注入攻擊，提高安全芯片的安全等級且降低安全芯片的成本，提高安全芯片的綜合性能，是一項亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本申請實施例提供了一種安全芯片和電子設備，能夠提高安全芯片的安全等級且降低成本，提高安全芯片的綜合性能。

第一方面，提供了一種安全芯片，包括：第一芯片、第二芯片和第一光阻擋層；該第一芯片和該第二芯片上下堆疊，且相互電連接；該第一光阻擋層靠近于該第一芯片中的電路區域，用于將來自外部并朝向該第一芯片中的電路區域照射的第一光信號進行全反射和/或散射。

在本方案中，通過分別獨立制造第一芯片和第二芯片，而不需要將第一芯片與第二芯片不同的功能電路集成在同一個芯片中制造，使得第一芯片和第二芯片的制造工藝解耦，降低第一芯片和第二芯片的制造成本，且該第一芯片和第二芯片堆疊形成安全芯片，從而減小安全芯片的表面面積。另外，安全芯片中新增光阻擋層對光信號進行全反射和/或散射，在降低制造成本的同時，防止激光注入攻擊，提高芯片的安全性能，第三，由于光阻擋層靠近于芯片中的電路區域，使得攻擊者不容易在不損害電路區域的情況下去除該光阻擋層，從而使得該光阻擋層能夠良好阻擋光信號進入芯片的電路區域中。

在一種可能的實施方式中，該第一芯片的厚度小于30μm；和/或，該第二芯片的厚度小于30μm。

采用本申請實施例的方案，通過控制第一芯片和第二芯片的厚度，防止攻擊者對安全芯片進行拆解，從而進一步提高安全芯片的安全性能。

在一種可能的實施方式中，該第一芯片的表面面積與該第二芯片的表面面積不相等；該安全芯片還包括：載體，該載體包括容置結構，該容置結構為通孔或者凹槽；該第一芯片和該第二芯片中表面面積較小的芯片設置在該容置結構中，該載體與該第一芯片和該第二芯片中表面面積較大的芯片上下對齊堆疊。