[實用新型]一種大尺寸硅片制絨承載裝置有效
| 申請號: | 202020451050.2 | 申請日: | 2020-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN211929464U | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 朱軍;談錦彪;從海泉;苗勁飛;馬擎天 | 申請(專利權)人: | 環晟光伏(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L31/18;H01L31/0236;C30B33/10 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 214200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尺寸 硅片 承載 裝置 | ||
本實用新型提供一種大尺寸硅片制絨承載裝置,包括側桿組件和底桿組件,在所述側桿組件和所述底桿組件兩者中:其中一者被繞設有第一齒槽,另一者被繞設有第二齒槽;或兩者均被繞設有所述第一齒槽;或均被繞設有所述第二齒槽;所述第一齒槽和所述第二齒槽均沿所述側桿組件和所述底桿組件長度方向設置且均朝硅片軸線設置。本實用新型承載裝置,能確保硅片穩固放置且互不粘連,亦無液體殘留,保證硅片制絨的均勻性,制絨效果好;同時可有效降低壓籃報警和機臺故障停運的概率,保證機臺正常運行,生產效率高,適普性廣,結構設計簡單,與硅片的尺寸和形狀無關,區分效果好。
技術領域
本實用新型屬于太陽能級硅片制絨輔助裝置領域,尤其是涉及一種大尺寸硅片制絨承載裝置。
背景技術
太陽能級電池硅片制絨的過程就是使硅片置于承載裝置內在制絨槽中利用堿腐蝕以去除硅片表面的機械損傷層,并形成金字塔狀的絨面,可知用于硅片放置的承載裝置是保證硅片制絨效果好壞的重要因素。隨著光伏市場發展,現有的小尺寸硅片的有效面積小、電池轉換率低,無法適應市場對太陽能電池組件降低生產成本的同時還需滿足高功率與高轉化率的要求,隨著疊瓦電池硅片尺寸的增大導致制絨時用于放置硅片的承載裝置也增大,承載裝置不僅僅是隨著大尺寸硅片面積的增大而簡單增大,其用于放置硅片的平穩度和重量都相應增加,再沿用現有的在側桿和底桿上內嵌設置的卡槽結構就無法保證硅片卡固的穩定性,容易產生晃動;極易產生碎片;由于硅片尺寸面積較大,硅片一旦晃動極易在中間面積區域產生粘片,致使制絨不均勻,制絨質量不合格,嚴重影響硅片轉換效率,組件功率低。同時,在側桿和低桿內嵌設置的卡槽容易積存液體,使得硅片靠近卡槽位置會有殘留液體,致使硅片邊緣制絨效果差,硅片整體質量受影響。
中國公開專利CN208580719U-一種槽式制絨放料裝置,公開了多組用于區分左右安裝板的制絨放料裝置,以使機械手可以按照正確的方向提取制絨花籃,以降低壓籃報警和機臺故障停運發生的概率。該專利提出的利用不同顏色噴涂左右安裝板、或在放置處設置與左右安裝板相同的標識、或在左右安裝板上增設傳感器,都是直接或間接地增加放料裝置本身的重量,而且隨著制絨時間的延長和液流的沖刷,這些增設的區分標識會脫落或失靈,無法準確進行區分,導致仍然無法有效降低壓籃報警和機臺故障停運的概率,生產效率低且生產成本高。
實用新型內容
為解決現有技術中存在的至少一個技術問題,本實用新型提供一種大尺寸硅片制絨承載裝置,該承載裝置結構簡單,硅片放置穩固且互不粘連,亦無液體殘留,保證硅片制絨的均勻性,制絨效果好;同時還可有效降低壓籃報警和機臺故障停運的概率,保證機臺正常運行,生產效率高,適普性廣,結構設計簡單,與硅片的尺寸和形狀無關,區分效果好。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是:
一種大尺寸硅片制絨承載裝置,包括側桿組件和底桿組件,在所述側桿組件和所述底桿組件兩者中:
其中一者被繞設有第一齒槽,另一者被繞設有第二齒槽;
或兩者均被繞設有所述第一齒槽;
或均被繞設有所述第二齒槽;
所述第一齒槽和所述第二齒槽均沿所述側桿組件和所述底桿組件長度方向設置且均朝硅片軸線設置。
進一步的,所述第一齒槽為相互獨立間斷設置的第一齒臺形成的通槽,所述第一齒臺側面為錐形結構且所述錐形母線為弧線,所述第一齒臺根部厚度大于其頂部厚度。
進一步的,所述第一齒臺根部弧度所對應的角度不小于30°且不大于 90°。
進一步的,所述第二齒槽為錯位且獨立設置的第二齒臺形成的通槽,所述第二齒臺側面為扇形結構,相鄰所述第二齒臺扇形弧面背向設置。
進一步的,所述第二齒臺沿所述側桿組件或所述底桿組件的軸線向兩側設置;所述第二齒臺根部厚度大于其頂部厚度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





