[實用新型]一種高精度陶瓷芯片壓力傳感器有效
| 申請號: | 202020427640.1 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN212180160U | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 賴冬云;趙春銀 | 申請(專利權)人: | 溫州源達電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01L11/00 | 分類號: | G01L11/00;G01L19/00 |
| 代理公司: | 北京棘龍知識產權代理有限公司 11740 | 代理人: | 戴麗偉 |
| 地址: | 325000 浙江省溫*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高精度 陶瓷 芯片 壓力傳感器 | ||
本實用新型公開了一種高精度陶瓷芯片壓力傳感器。其技術要點是:采集頭、殼體、陶瓷芯片,殼體中空設置,陶瓷芯片設置在采集頭與殼體內,采集頭包括有采集桿與檔板,采集桿上設有軸向延伸的采集孔,采集孔連通外界與陶瓷芯片,陶瓷芯片朝采集頭一側設有采集槽,采集頭朝殼體一側上設有引導桿,引導桿與采集槽位置對應,采集孔軸向延伸并穿透引導桿,引導桿可嵌入采集槽內,引導桿上設有環形的容納槽,容納槽上設有密封圈,本實用新型測量時精度高,反應快,并且介質滲露幾率低,更加穩定。
技術領域
本實用新型涉及壓力傳感器領域,更具體的說是涉及一種高精度陶瓷芯片壓力傳感器。
背景技術
現有的陶瓷芯片壓力傳感器的陶瓷芯片被采集頭包裹,后側由殼體與采集頭連接,將陶瓷芯片靠采集頭一側密封,工序復雜,進行壓力測量時,介質先填充采集頭與陶瓷芯片之間的間隙,才能測出準確的數值,反應慢,精度低。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種精度高,反應快的高精度陶瓷芯片壓力傳感器。
為實現上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:一種高精度陶瓷芯片壓力傳感器,包括有:采集頭、殼體、陶瓷芯片,所述殼體中空設置,所述陶瓷芯片設置在采集頭與殼體內,所述采集頭包括有采集桿與檔板,所述采集桿上設有軸向延伸的采集孔,所述采集孔連通外界與陶瓷芯片,所述陶瓷芯片朝采集頭一側設有采集槽,所述采集頭朝殼體一側上設有引導桿,所述引導桿與采集槽位置對應,所述采集孔軸向延伸并穿透引導桿,所述引導桿可嵌入采集槽內,所述引導桿上設有環形的容納槽,所述容納槽上設有密封圈。
作為本實用新型的進一步改進,所述檔板朝采集桿的一側設有定位環,所述定位環的直徑大于殼體的內徑。
作為本實用新型的進一步改進,所述殼體內壁遠離采集頭的一側設有抵觸環,所述抵觸環的直徑小于陶瓷芯片的直徑。
作為本實用新型的進一步改進,所述采集桿與引導桿同軸。
作為本實用新型的進一步改進,所述采集桿上設有環形凹槽,所述環形凹槽上套有膠圈。
作為本實用新型的進一步改進,所述采集桿上設有螺紋。
本實用新型的有益效果,將壓力傳感器裝在需要測量的位置,之后介質從采集孔向內流入,之后介質進入采集槽內,由陶瓷芯片測量壓力,介質從采集孔直接流到采集槽內進行測量,無需填充滿采集頭與陶瓷芯片之間的間隙,直接測量精度高,反應快,引導桿伸入采集槽內,容納槽上的密封圈密封,無需再密封陶瓷芯片與采集頭,減少工序,提高效率,并且需要密封的位置小,降低介質滲漏幾率,使壓力傳感器使用過程中更加穩定。
附圖說明
圖1為本實用新型的截斷面的整體結構示意圖;
圖2為采集桿上設置環形凹槽、膠圈時的立體圖;
圖3為采集桿上開設螺紋時的立體圖。
標記說明:1、采集頭;11、采集桿;111、采集孔;112、環形凹槽;113、膠圈;12、檔板;121、定位環;13、引導桿;131、容納槽;132、密封圈;2、殼體;21、抵觸環;3、陶瓷芯片;31、采集槽。
具體實施方式
下面將結合附圖所給出的實施例對本實用新型做進一步的詳述。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于溫州源達電子科技有限公司,未經溫州源達電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020427640.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種易于除鐵的再生鋁多室式熔化爐
- 下一篇:雙拼拉盤裝置





