[實用新型]一種高精度陶瓷芯片壓力傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020427640.1
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN212180160U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 賴冬云;趙春銀
• 申請（專利權(quán)）人: 溫州源達電子科技有限公司
• 主分類號: G01L11/00
• 分類號: G01L11/00;G01L19/00
• 代理公司: 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11740
• 代理人: 戴麗偉

1.一種高精度陶瓷芯片壓力傳感器，包括有：采集頭(1)、殼體(2)、陶瓷芯片(3)，所述殼體(2)中空設置，所述陶瓷芯片(3)設置在采集頭(1)與殼體(2)內(nèi)，所述采集頭(1)包括有采集桿(11)與檔板(12)，所述采集桿(11)上設有軸向延伸的采集孔(111)，所述采集孔(111)連通外界與陶瓷芯片(3)，其特征在于：所述陶瓷芯片(3)朝采集頭(1)一側(cè)設有采集槽(31)，所述采集頭(1)朝殼體(2)一側(cè)上設有引導桿(13)，所述引導桿(13)與采集槽(31)位置對應，所述采集孔(111)軸向延伸并穿透引導桿(13)，所述引導桿(13)可嵌入采集槽(31)內(nèi)，所述引導桿(13)上設有環(huán)形的容納槽(131)，所述容納槽(131)上設有密封圈(132)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度陶瓷芯片壓力傳感器，其特征在于：所述檔板(12)朝采集桿(11)的一側(cè)設有定位環(huán)(121)，所述定位環(huán)(121)的直徑大于殼體(2)的內(nèi)徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度陶瓷芯片壓力傳感器，其特征在于：所述殼體(2)內(nèi)壁遠離采集頭(1)的一側(cè)設有抵觸環(huán)(21)，所述抵觸環(huán)(21)的直徑小于陶瓷芯片(3)的直徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高精度陶瓷芯片壓力傳感器，其特征在于：所述采集桿(11)與引導桿(13)同軸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高精度陶瓷芯片壓力傳感器，其特征在于：所述采集桿(11)上設有環(huán)形凹槽(112)，所述環(huán)形凹槽(112)上套有膠圈(113)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高精度陶瓷芯片壓力傳感器，其特征在于：所述采集桿(11)上設有螺紋。