[實用新型]一種用于LED支架進出烤的托盤有效
| 申請號: | 202020422674.1 | 申請日: | 2020-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN212322970U | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 黃山虎;楊錦德;黃杰;覃煥松 | 申請(專利權)人: | 深圳市中順半導體照明有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區龍田街道老坑社*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 led 支架 進出 托盤 | ||
本實用新型公開了一種用于LED支架進出烤的托盤,它涉及烘烤工具技術領域。它包括底部托盤、卡扣、拉手,底部托盤為長方形架構,底部托盤的兩長邊端設置有多組卡扣,底部托盤的兩短邊端安裝有拉手,底部托盤上均勻開設有多個小圓孔,所述的底部托盤、卡扣、拉手為一體式成型結構。本實用新型有效優化烤箱使用空間,提升效率,降低成本,實用可靠,應用前景廣闊。
技術領域
本實用新型涉及的是烘烤工具技術領域,具體涉及一種用于LED 支架進出烤的托盤。
背景技術
目前,現用的烤箱托盤設計邊沿尺寸大,料盒放入后空余空間多,與料盒無法最佳匹配,導致烤箱空間利用率不足,而隨著LED行業發展,其競爭也越來越激烈,優化其制造成本亦是提升企業核心競爭力的主要手段。基于此,為解決烤箱空間利用率的問題,設計一種用于 LED支架進出烤的托盤尤為必要。
實用新型內容
針對現有技術上存在的不足,本實用新型目的是在于提供一種用于LED支架進出烤的托盤,結構簡單,設計合理,有效優化烤箱使用空間,提升效率,降低成本,實用性強,易于推廣使用。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種用于LED支架進出烤的托盤,包括底部托盤、卡扣、拉手,底部托盤為長方形架構,底部托盤的兩長邊端設置有多組卡扣,底部托盤的兩短邊端安裝有拉手,所述的底部托盤、卡扣、拉手為一體式成型結構。
作為優選,所述的底部托盤上均勻開設有多個小圓孔,便于烤箱內部氣流通過及散熱。
作為優選,所述的卡扣均勻分布在底部托盤的兩邊;所述的卡扣設置有四組。
本實用新型的有益效果:本裝置能夠有效提升烤箱使用空間,提升效率,同時降低制造成本,應用前景廣闊。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型;
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為圖1的仰視圖。
具體實施方式
為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本實用新型。
參照圖1-2,本具體實施方式采用以下技術方案:一種用于LED 支架進出烤的托盤,包括底部托盤1、卡扣2、拉手3,底部托盤1 為長方形架構,底部托盤1的兩長邊端設置有多組卡扣2,底部托盤 1的兩短邊端安裝有拉手3,拉手3便于材料進出烤箱的搬運;所述的底部托盤1、卡扣2、拉手3為一體式成型結構。
本具體實施方式由托盤本體、四組卡扣及兩個拉手組成,底部托盤1采用長方形,其中間開設有多個小圓孔,小圓孔均勻分布,便于烤箱內部氣流通過及散熱;卡扣2均勻分布在底部托盤1的兩邊,共設置有四組,卡扣2具有一定寬度,其根據料盒大小設計,使料盒能夠穩固于底部托盤1上并且中間保留間隙,能夠讓烤箱內的熱氣流穿梭于其間,使材料可以均勻受熱。
本具體實施方式能夠有效提升烤箱使用空間,提升效率,同時降低制造成本,提升企業核心競爭力,具有廣闊的市場應用前景。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





