[實用新型]一種用于LED支架進出烤的托盤有效
| 申請號： | 202020422674.1 | 申請日： | 2020-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN212322970U | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 黃山虎;楊錦德;黃杰;覃煥松 | 申請（專利權）人： | 深圳市中順半導體照明有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市坪山區龍田街道老坑社*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 led 支架 進出 托盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于LED支架進出烤的托盤，其特征在于，包括底部托盤(1)、卡扣(2)、拉手(3)，底部托盤(1)為長方形架構，底部托盤(1)的兩長邊端設置有多組卡扣(2)，底部托盤(1)的兩短邊端安裝有拉手(3)，所述的底部托盤(1)、卡扣(2)、拉手(3)為一體式成型結構。
2.根據權利要求1所述的一種用于LED支架進出烤的托盤，其特征在于，所述的底部托盤(1)上均勻開設有多個便于烤箱內部氣流通過及散熱的小圓孔。
3.根據權利要求1所述的一種用于LED支架進出烤的托盤，其特征在于，所述的卡扣(2)均勻分布在底部托盤(1)的兩邊。
4.根據權利要求1所述的一種用于LED支架進出烤的托盤，其特征在于，所述的卡扣(2)設置有四組。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
