[實用新型]樓宇控制器

有效

• 申請號: 202020421857.1
• 申請日: 2020-03-28
• 公開（公告）號: CN211903066U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 秦洋;文慧智
• 申請（專利權）人: 秦洋
• 主分類號: F24D19/10
• 分類號: F24D19/10
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司 11514
• 代理人: 向霞

1.樓宇控制器，其特征在于：包括MCU微處理器，所述MCU微處理器通過第一通信模塊與監控中心通信，MCU微處理器通過第二通信模塊與樓層分組控制器連接。

2.根據權利要求1所述的樓宇控制器，其特征在于：所述第一通信模塊采用以太網通信模塊或無線通信模塊。

3.根據權利要求2所述的樓宇控制器，其特征在于：所述第二通信模塊采用RS485通信模塊。

4.根據權利要求3所述的樓宇控制器，其特征在于：所述MCU微處理器采用PIC16F1527_64型號處理器。

5.根據權利要求4所述的樓宇控制器，其特征在于：還包括穩壓模塊，所述穩壓模塊設置在所述微處理器上。

6.根據權利要求5所述的樓宇控制器，其特征在于：所述穩壓模塊采用LM2576-5型穩壓模塊。

7.根據權利要求6所述的樓宇控制器，其特征在于：所述MCU微處理器的一個VDD接口通過連接器CON2與所述LM2576-5型穩壓模塊的BACK接口連接；

所述LM2576-5型穩壓模塊的VOUT接口與二極管D5的負極連接，所述二極管D5的正極接地；

所述二極管D5的負極還與電感L1的一端連接，所述電感L1的另一端與電感C7的正極連接，所述電感C7的負極與所述二極管D5的正極連接；

所述LM2576-5型穩壓模塊的GND接口和ON/OFF接口均接地。

8.根據權利要求7所述的樓宇控制器，其特征在于：還包括低壓穩壓器，所述低壓穩壓器設置在所述穩壓模塊上。

9.根據權利要求8所述的樓宇控制器，其特征在于：所述低壓穩壓器采用LM1117-3.3型低壓穩壓器，所述LM1117-3.3型低壓穩壓器的Vin接口與所述LM2576-5型穩壓模塊的BACK接口連接；

所述LM1117-3.3型低壓穩壓器的Vout接口與電感C6的正極連接，所述電感C6的負極接地；

所述LM1117-3.3型低壓穩壓器的Vout接口還與電容C8的一端連接，所述電容C8的另一端接地；

所述LM1117-3.3型低壓穩壓器的GND接口接地。

10.根據權利要求9所述的樓宇控制器，其特征在于：還包括倍壓整流電路，所述倍壓整流電路連接在所述LM2576-5型穩壓模塊的VIN接口上；

所述倍壓整流電路包括接電箱JXD2、二極管D1和電感C3；

所述接電箱JXD2的第二端口與所述二極管D1的正極連接，所述二極管D1的負極與所述LM2576-5型穩壓模塊的VIN接口連接；

所述二極管D1的負極還與所述電感C3的正極連接，所述電感C3的負極接地；

所述接電箱JXD2的第一端口接地。