[實(shí)用新型]樓宇控制器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020421857.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN211903066U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦洋;文慧智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 秦洋 |
| 主分類號(hào): | F24D19/10 | 分類號(hào): | F24D19/10 |
| 代理公司: | 北京酷愛(ài)智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11514 | 代理人: | 向霞 |
| 地址: | 030000 山西省太原*** | 國(guó)省代碼: | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樓宇 控制器 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種樓宇控制器,其包括MCU微處理器,所述MCU微處理器通過(guò)第一通信模塊與監(jiān)控中心通信,MCU微處理器通過(guò)第二通信模塊與樓層分組控制器連接。本實(shí)用新型在使用時(shí),由監(jiān)控中心通過(guò)第一通信模塊發(fā)送溫控指令至MCU微處理器,MCU微處理器再將溫控指令分發(fā)給樓層分組控制器,從而降低監(jiān)控中心下發(fā)大量溫控指令的負(fù)載。在使用時(shí),MCU微處理器可以是多個(gè),每個(gè)MCU微處理器對(duì)應(yīng)多個(gè)樓層分組控制器。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及供熱技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及樓宇控制器。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的電控供熱系統(tǒng)中,一般采用統(tǒng)一的供熱模式。由監(jiān)控中心控制各個(gè)樓層的用于控制溫度的樓層分組控制器,當(dāng)樓層分組控制器數(shù)量較多時(shí),監(jiān)控中心的計(jì)算壓力很大、負(fù)載很大,導(dǎo)致監(jiān)控中心對(duì)各個(gè)樓層分組控制器的控制工作可能出現(xiàn)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本實(shí)用新型提供樓宇控制器,以降低監(jiān)控中心對(duì)各個(gè)樓層分組控制器的控制壓力。
樓宇控制器,包括MCU微處理器,所述MCU微處理器通過(guò)第一通信模塊與監(jiān)控中心通信,MCU微處理器通過(guò)第二通信模塊與樓層分組控制器連接。
進(jìn)一步的,所述第一通信模塊采用以太網(wǎng)通信模塊或無(wú)線通信模塊。
進(jìn)一步的,所述第二通信模塊采用RS485通信模塊。
進(jìn)一步的,所述MCU微處理器采用PIC16F1527_64型號(hào)處理器。
進(jìn)一步的,還包括穩(wěn)壓模塊,所述穩(wěn)壓模塊設(shè)置在所述微處理器上。
進(jìn)一步的,所述穩(wěn)壓模塊采用LM2576-5型穩(wěn)壓模塊。
進(jìn)一步的,所述MCU微處理器的一個(gè)VDD接口通過(guò)連接器CON2與所述LM2576-5型穩(wěn)壓模塊的BACK接口連接;
所述LM2576-5型穩(wěn)壓模塊的VOUT接口與二極管D5的負(fù)極連接,所述二極管D5的正極接地;
所述二極管D5的負(fù)極還與電感L1的一端連接,所述電感L1的另一端與電感C7的正極連接,所述電感C7的負(fù)極與所述二極管D5的正極連接;
所述LM2576-5型穩(wěn)壓模塊的GND接口和ON/OFF接口均接地。
進(jìn)一步的,還包括低壓穩(wěn)壓器,所述低壓穩(wěn)壓器設(shè)置在所述穩(wěn)壓模塊上。
進(jìn)一步的,所述低壓穩(wěn)壓器采用LM1117-3.3型低壓穩(wěn)壓器,所述LM1117-3.3型低壓穩(wěn)壓器的Vin接口與所述LM2576-5型穩(wěn)壓模塊的BACK接口連接;
所述LM1117-3.3型低壓穩(wěn)壓器的Vout接口與電感C6的正極連接,所述電感C6的負(fù)極接地;
所述LM1117-3.3型低壓穩(wěn)壓器的Vout接口還與電容C8的一端連接,所述電容C8的另一端接地;
所述LM1117-3.3型低壓穩(wěn)壓器的GND接口接地。
進(jìn)一步的,還包括倍壓整流電路,所述倍壓整流電路連接在所述LM2576-5型穩(wěn)壓模塊的VIN接口上;
所述倍壓整流電路包括接電箱JXD2、二極管D1和電感C3;
所述接電箱JXD2的第二端口與所述二極管D1的正極連接,所述二極管D1的負(fù)極與所述LM2576-5型穩(wěn)壓模塊的VIN接口連接;
所述二極管D1的負(fù)極還與所述電感C3的正極連接,所述電感C3的負(fù)極接地;
所述接電箱JXD2的第一端口接地。
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