[實(shí)用新型]一種晶圓片對碼機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020418662.1 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN211788929U | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薛小賓 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市賽平精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓片 | ||
本實(shí)用新型公開了一種晶圓片對碼機(jī),包括機(jī)體,所述機(jī)體的一側(cè)壁陣列設(shè)有若干個晶周盒組,所述晶周盒組由兩個晶周盒組成,且兩個晶周盒處于同一豎直線上,所述機(jī)體的內(nèi)部固定有基準(zhǔn)板,所述基準(zhǔn)板頂部固定有X軸直線電機(jī),所述X軸直線電機(jī)的輸出軸固定有Z軸直線電機(jī),所述Z軸直線電機(jī)的輸出端固定有安裝架,所述安裝架上安裝有吸取裝置和CCD識別裝置,所述晶周盒內(nèi)設(shè)有若干個容納槽,所述晶周盒組中位于上層的晶周盒內(nèi)的容納槽內(nèi)均設(shè)有晶圓片,此晶圓片對碼機(jī),通過CCD相機(jī)對晶圓片底部邊緣的編號進(jìn)行精準(zhǔn)識別,與人工對碼相比較,識別精度高,效率更高,避免產(chǎn)生對碼錯誤,同時能夠保證晶圓片的清潔度,保證了晶圓片的質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及晶圓識別技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種晶圓片對碼機(jī)。
背景技術(shù)
晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片,每一片晶圓都有一個編號,即晶圓ID(Wafer ID)。實(shí)際晶圓片生產(chǎn)中,部分晶圓生產(chǎn)廠商會將晶圓編號ID刻在晶圓背面,刻碼后的晶圓片編碼順序比較亂,為了方便對晶圓片進(jìn)行追蹤往往需要對晶圓片進(jìn)行對碼排序,人工對碼,對碼容易產(chǎn)生錯誤,效率比較低,而且容易對晶圓片造成污染。為此,我們提出一種晶圓片對碼機(jī)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓片對碼機(jī),以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種晶圓片對碼機(jī),包括機(jī)體,所述機(jī)體的一側(cè)壁陣列設(shè)有若干個晶周盒組,所述晶周盒組由兩個晶周盒組成,且兩個晶周盒處于同一豎直線上;
所述機(jī)體的內(nèi)部固定有基準(zhǔn)板,所述基準(zhǔn)板頂部固定有X軸直線電機(jī),所述X軸直線電機(jī)的輸出軸固定有Z軸直線電機(jī),所述Z軸直線電機(jī)的輸出端固定有安裝架,所述安裝架上安裝有吸取裝置和CCD識別裝置。
優(yōu)選的,所述晶周盒內(nèi)設(shè)有若干個容納槽,所述晶周盒組中位于上層的晶周盒內(nèi)的容納槽內(nèi)均設(shè)有晶圓片,所述晶圓片底部邊緣處設(shè)有編號。
優(yōu)選的,所述安裝架包括頂板和固定在頂板底部兩側(cè)的鏤空側(cè)板,所述鏤空側(cè)板整體呈L形。
優(yōu)選的,所述晶圓片吸取裝置包括無桿氣缸、吸盤轉(zhuǎn)接板和吸盤,所述無桿氣缸的輸出軸固定有吸盤轉(zhuǎn)接板,所述吸盤轉(zhuǎn)接板的一側(cè)嵌入安裝有用于吸取晶圓片的吸盤。
優(yōu)選的,兩個所述鏤空側(cè)板之間固定有安裝板,所述安裝板的底部嵌入安裝有用于鑒別編號的CCD相機(jī),所述安裝板的頂部安裝有補(bǔ)光燈。
優(yōu)選的,所述吸盤遠(yuǎn)離吸盤轉(zhuǎn)接板的一端頂部設(shè)有用于與晶圓片相配合的弧形槽,且弧形槽、補(bǔ)光燈和CCD相機(jī)處于同一豎直平面內(nèi)。
優(yōu)選的,所述吸盤遠(yuǎn)離吸盤轉(zhuǎn)接板的一端呈圓弧形,且圓弧形的直徑小于晶圓片的直徑。
優(yōu)選的,所述機(jī)體的一側(cè)對稱固定有治具底板,所述治具底板的頂部固定有卡軌,且晶周盒的底部設(shè)有卡槽,且卡槽與卡軌相配合。
優(yōu)選的,所述機(jī)體上正對晶周盒處通過鉸鏈安裝有密封門,所述密封門上安裝有把手。
優(yōu)選的,所述機(jī)體的一側(cè)位于密封門的上方設(shè)有控制面板,所述頂板頂部設(shè)有PLC控制器,且PLC控制器電性連接CCD相機(jī)、補(bǔ)光燈、無桿氣缸、X軸直線電機(jī)和Z軸直線電機(jī)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:通過CCD相機(jī)對晶圓片底部邊緣的編號進(jìn)行精準(zhǔn)識別,與人工對碼相比較,識別精度高,效率更高,避免產(chǎn)生對碼錯誤,同時能夠保證晶圓片的清潔度,保證了晶圓片的質(zhì)量。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型機(jī)體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型晶周盒結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





