[實用新型]SIP封裝組件及其芯片

有效

• 申請號: 202020412131.1
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN211529933U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 沈志文;李宗銘;徐偉峰
• 申請（專利權）人: 深圳杰微芯片科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種SIP封裝組件及其芯片，屬于半導體封裝技術領域，包括芯片組、無源元件、塑封層、布線層、介電層、金屬凸塊和焊接球，所述塑封層包覆有芯片組和無源元件，所述芯片組的一有源面裸露于塑封層一側面，所述芯片組包括至少2個芯片，所述芯片通過排列組合連接以優化芯片封裝密度；所述塑封層一側面設有涂抹介電層的布線層，所述介電層設有導電通孔，所述導電通孔上設有金屬凸塊，所述金屬凸塊與芯片電連接，所述布線層一側設有焊接區，所述布線層與導電通孔、焊接區電連接。本實用新型通過將多個芯片以不同需求方式的排列組合進行封裝形成SIP芯片，進一步提高芯片布置的功能密度，以滿足微小產品對芯片體積的需求。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，尤其涉及一種SIP封裝組件及其芯片。

背景技術

隨著社會信息化不斷進步，半導體廣泛應用于各種電子產品中，例如個人計算機、手機、數字相機和其它電子設備。當前的電子工業對產品的集成度要求越來越高，單一結構功能的芯片封裝已無法滿足微小電子產品需求，在較小面積上整合多種功能芯片的組合封裝，意味著對芯片的功能密度要求的提高，這對電子封裝技術提出更多的挑戰。

實用新型內容

本實用新型提供一種SIP封裝組件及其芯片，旨在解決單一結構的芯片封裝，形成多樣化芯片封裝結構，以滿足不同電子產品的結構需求。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種SIP封裝組件，包括芯片組、無源元件、塑封層、布線層、介電層、金屬凸塊和焊接球，所述塑封層包覆有芯片組和無源元件，所述芯片組的一有源面裸露于塑封層一側面，所述芯片組包括至少2個芯片，所述芯片通過排列組合連接以優化芯片封裝密度；所述塑封層一側面設有布線層，所述布線層與塑封層之間設有介電層，所述介電層設有導電通孔，所述導電通孔上設有金屬凸塊，所述金屬凸塊與芯片電連接，所述布線層與導電通孔電連接，所述布線層一側設有焊接區，所述焊接區上設有連接布線層的焊接球。

優選地，所述芯片的排列包括平面并排排列及/或立體疊加排列，所述芯片的平面并排排列及立體疊加排列采用線鍵合連接，線鍵合通過一金屬引線將所述金屬凸塊與芯片相連接。

優選地，所述芯片的立體疊加排列包括斜向階梯疊加排列、水平交錯疊加排列和金字塔形疊加排列。

優選地，所述芯片的平面并排排列還可以采用覆晶接合連接，所述覆晶接合連接為所述芯片的有源面與布線層電連接。

優選地，所述布線層為至少1層。

一種SIP芯片，所述SIP芯片包含如上任意一項所述SIP封裝組件的封裝。

優選地，所述SIP芯片為封裝后的運算芯片，將具有相同結構的若干個所述算力芯片設置于同一算力板上。

本實用新型與現有技術相比具有以下有益效果：

本實用新型提供一種SIP封裝組件及其芯片，通過將多個芯片以不同需求方式的排列組合進行封裝，形成多功能的SIP芯片，進一步提高芯片在較小面積布置的功能密度，以滿足微小產品對芯片體積的需求。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1為本實用新型SIP封裝組件的總體結構示意圖；

圖2為本實用新型SIP封裝組件單個結構示意圖；

圖3為本實用新型SIP封裝組件的芯片排列結構示意圖；

圖4為本實用新型SIP封裝組件的覆晶接合結構示意圖；

圖5為本實用新型SIP芯片的示意圖；