[實(shí)用新型]SIP封裝組件及其芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020412131.1 | 申請日： | 2020-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN211529933U | 公開（公告）日： | 2020-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈志文;李宗銘;徐偉峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市坪山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | sip 封裝 組件 及其 芯片 | ||
1.一種SIP封裝組件，其特征在于，包括芯片組、無源元件、塑封層、布線層、介電層、金屬凸塊和焊接球，所述塑封層包覆有芯片組和無源元件，所述芯片組的一有源面裸露于塑封層一側(cè)面，所述芯片組包括至少2個芯片，所述芯片通過排列組合連接以優(yōu)化芯片封裝密度；所述塑封層一側(cè)面設(shè)有布線層，所述布線層與塑封層之間設(shè)有介電層，所述介電層設(shè)有導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔上設(shè)有金屬凸塊，所述金屬凸塊與芯片電連接，所述布線層與導(dǎo)電通孔電連接，所述布線層一側(cè)設(shè)有焊接區(qū)，所述焊接區(qū)上設(shè)有連接布線層的焊接球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIP封裝組件，其特征在于，所述芯片的排列包括平面并排排列及/或立體疊加排列，所述芯片的平面并排排列及立體疊加排列采用線鍵合連接，線鍵合通過一金屬引線將所述金屬凸塊與芯片相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SIP封裝組件，其特征在于，所述芯片的立體疊加排列包括斜向階梯疊加排列、水平交錯疊加排列和金字塔形疊加排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SIP封裝組件，其特征在于，所述芯片的平面并排排列還可以采用覆晶接合連接，所述覆晶接合連接為所述芯片的有源面與布線層電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIP封裝組件，其特征在于，所述布線層為至少1層。
6.一種SIP芯片，其特征在于，所述SIP芯片包含如權(quán)利要求1-5中任意一項所述SIP封裝組件的封裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIP芯片，其特征在于，所述SIP芯片為封裝后的運(yùn)算芯片，將具有相同結(jié)構(gòu)的若干個所述運(yùn)算芯片設(shè)置于同一算力板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳杰微芯片科技有限公司，未經(jīng)深圳杰微芯片科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020412131.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 具SIP中繼群組的系統(tǒng)和通信方法
- 過濾會話發(fā)起協(xié)議消息的系統(tǒng)、裝置和方法
- 觸發(fā)SIP終端注冊的實(shí)現(xiàn)方法及系統(tǒng)、SIP服務(wù)器、及SIP終端
- 允許多個SIP應(yīng)用的方法及系統(tǒng)
- 一種SIP會話保護(hù)的方法和系統(tǒng)
- 會話初始化協(xié)議消息分發(fā)系統(tǒng)、裝置和方法
- SIP會話系統(tǒng)及SIP終端狀態(tài)通知方法
- SIP設(shè)備與非SIP設(shè)備的通訊方法
- 一種SIP終端接入鑒權(quán)的方法
- 一種會話初始協(xié)議服務(wù)器的性能評估方法和裝置
