[實用新型]可精細控制溫度的晶圓蒸發臺有效
| 申請號: | 202020409416.X | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN211858602U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 田英干 | 申請(專利權)人: | 嘉興晶裝電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王大國 |
| 地址: | 314199 浙江省嘉興市嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 精細 控制 溫度 蒸發 | ||
本實用新型公開了可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,包括真空蒸發器本體與設置在真空蒸發器本體上的真空泵,所述真空泵的外側設置有吸音機構,所述吸音機構包括直角板與四個金屬吸音板,所述直角板上設置有若干凸起筋,且凸起筋上設置有第一六角螺絲,相鄰的兩個所述金屬吸音板之間設置有第一直角片,且第一直角片上設置有兩個第二六角螺絲,所述直角板的底部貫穿有排氣管,所述直角板一側貫穿有第一導管,且真空泵上設置有第二導管,所述直角板的一側通過第一螺栓固定安裝有直角盒,且直角盒的內部設置有內腔。本實用新型利用多個金屬吸音板實現對噪音的吸收,避免了噪音污染,同時實現了真空泵的快速散熱,安全性高,實用性強。
技術領域
本實用新型涉及晶圓技術領域,尤其涉及可精細控制溫度的晶圓蒸發臺。
背景技術
晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片),由于是晶體材料,其形狀為圓形,所以稱為晶圓,晶圓是在真空環境下蒸發得出的。
目前用于晶圓生產的蒸發臺在實際使用時仍存在一定的不足之處:由于蒸發臺的真空環境需要利用真空泵實現,而真空泵在運行時會產生大量的噪音,造成噪音污染,因此,我們提出可精細控制溫度的晶圓蒸發臺。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的可精細控制溫度的晶圓蒸發臺。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,包括真空蒸發器本體與設置在真空蒸發器本體上的真空泵,所述真空泵的外側設置有吸音機構,所述吸音機構包括直角板與四個金屬吸音板,所述直角板上設置有若干凸起筋,且凸起筋上設置有第一六角螺絲,相鄰的兩個所述金屬吸音板之間設置有第一直角片,且第一直角片上設置有兩個第二六角螺絲,所述直角板的底部貫穿有排氣管,所述直角板一側貫穿有第一導管,且真空泵上設置有第二導管,所述直角板的一側通過第一螺栓固定安裝有直角盒,且直角盒的內部設置有內腔,所述直角盒上設置有第二直角片,且第二直角片上開設有若干透氣孔,所述第二直角片通過安裝螺釘固定安裝在直角盒上,所述直角盒的頂部固定有進氣管。
優選的,所述排氣管與直角板焊接連接,且排氣管的上端外表面與直角板的上端外表面相平齊。
優選的,相鄰的兩個所述金屬吸音板通過兩個第二六角螺絲與第一直角片固定連接,所述金屬吸音板通過第一六角螺絲與凸起筋固定連接。
優選的,所述第一導管的一端與真空蒸發器本體的真空室相連通,且第一導管的另一端與真空泵的進風端相連通,所述第二導管的一端與真空泵的出風端相連通,且第二導管的另一端與進氣管相連通。
優選的,所述真空泵通過第二螺栓固定安裝在直角板上。
優選的,所述直角板的底部安裝有四個萬向輪,四個所述萬向輪分別位于直角板底端外表面的四個拐角處。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型中通過設置吸音機構、直角板、金屬吸音板、凸起筋、第一六角螺絲、第一直角片、第二六角螺絲、排氣管、第一導管和第二導管,利用多個金屬吸音板實現對噪音的吸收,避免了噪音污染。
2、本實用新型中通過設置直角盒、內腔、第二直角片、透氣孔、安裝螺釘和進氣管,通過將真空本抽出的氣體噴至真空泵本體上,實現了真空泵的快速散熱。
3、本實用新型中通過設置萬向輪,方便了人們移動真空泵,滿足了實際的使用吸取。
綜上所述,本實用新型利用多個金屬吸音板實現對噪音的吸收,避免了噪音污染,同時實現了真空泵的快速散熱,安全性高,實用性強。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的可精細控制溫度的晶圓蒸發臺的整體結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





