[實用新型]可精細控制溫度的晶圓蒸發臺有效
| 申請號: | 202020409416.X | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN211858602U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 田英干 | 申請(專利權)人: | 嘉興晶裝電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王大國 |
| 地址: | 314199 浙江省嘉興市嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 精細 控制 溫度 蒸發 | ||
1.可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,包括真空蒸發器本體(1)與設置在真空蒸發器本體(1)上的真空泵(2),其特征在于,所述真空泵(2)的外側設置有吸音機構(3),所述吸音機構(3)包括直角板(4)與四個金屬吸音板(5),所述直角板(4)上設置有若干凸起筋(6),且凸起筋(6)上設置有第一六角螺絲(7),相鄰的兩個所述金屬吸音板(5)之間設置有第一直角片(8),且第一直角片(8)上設置有兩個第二六角螺絲(9),所述直角板(4)的底部貫穿有排氣管(10),所述直角板(4)一側貫穿有第一導管(11),且真空泵(2)上設置有第二導管(12),所述直角板(4)的一側通過第一螺栓固定安裝有直角盒(13),且直角盒(13)的內部設置有內腔(14),所述直角盒(13)上設置有第二直角片(15),且第二直角片(15)上開設有若干透氣孔(16),所述第二直角片(15)通過安裝螺釘(17)固定安裝在直角盒(13)上,所述直角盒(13)的頂部固定有進氣管(18)。
2.根據權利要求1所述的可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,其特征在于,所述排氣管(10)與直角板(4)焊接連接,且排氣管(10)的上端外表面與直角板(4)的上端外表面相平齊。
3.根據權利要求1所述的可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,其特征在于,相鄰的兩個所述金屬吸音板(5)通過兩個第二六角螺絲(9)與第一直角片(8)固定連接,所述金屬吸音板(5)通過第一六角螺絲(7)與凸起筋(6)固定連接。
4.根據權利要求1所述的可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,其特征在于,所述第一導管(11)的一端與真空蒸發器本體(1)的真空室相連通,且第一導管(11)的另一端與真空泵(2)的進風端相連通,所述第二導管(12)的一端與真空泵(2)的出風端相連通,且第二導管(12)的另一端與進氣管(18)相連通。
5.根據權利要求1所述的可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,其特征在于,所述真空泵(2)通過第二螺栓固定安裝在直角板(4)上。
6.根據權利要求1所述的可精細控制溫度的晶圓蒸發臺,其特征在于,所述直角板(4)的底部安裝有四個萬向輪(19),四個所述萬向輪(19)分別位于直角板(4)底端外表面的四個拐角處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





