[實(shí)用新型]一種便于內(nèi)部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020406892.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211265435U | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳振新 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L27/148 |
| 代理公司: | 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 趙雪佳 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 便于 內(nèi)部 零件 電荷 耦合 元件 封裝 裝置 | ||
1.一種便于內(nèi)部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,包括底板(1)和活動(dòng)齒輪(14),其特征在于:所述底板(1)的頂部安裝有第一電機(jī)(2),且第一電機(jī)(2)的外壁固定有第一轉(zhuǎn)軸(3),所述第一轉(zhuǎn)軸(3)的外壁設(shè)置有第二轉(zhuǎn)軸(4),且第二轉(zhuǎn)軸(4)的外壁連接有傳送帶(5),所述傳送帶(5)的底部預(yù)設(shè)有卡槽(6),且卡槽(6)的內(nèi)部設(shè)置有卡板(7),并且卡板(7)的內(nèi)壁連接有海綿墊(8),所述底板(1)的頂部安裝有第二電機(jī)(9),且第二電機(jī)(9)的外壁固定有轉(zhuǎn)盤(10),并且轉(zhuǎn)盤(10)的外壁固定有銷軸(11),所述銷軸(11)的外壁預(yù)設(shè)有第一凹槽(12),且第一凹槽(12)的外壁設(shè)置有活動(dòng)軸(13),所述活動(dòng)齒輪(14)設(shè)置于活動(dòng)軸(13)的外壁,且活動(dòng)齒輪(14)的頂部連接有推板(15),所述推板(15)的底部設(shè)置有工作臺(tái)(16),且工作臺(tái)(16)的內(nèi)壁固定有動(dòng)力桿(17),并且動(dòng)力桿(17)的底部固定有第三電機(jī)(18),所述第三電機(jī)(18)的頂部設(shè)置有支撐板(19),且支撐板(19)的內(nèi)壁預(yù)留有第二凹槽(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于內(nèi)部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,其特征在于:所述第二轉(zhuǎn)軸(4)通過(guò)第一轉(zhuǎn)軸(3)與傳送帶(5)構(gòu)成鏈傳動(dòng)結(jié)構(gòu),且傳送帶(5)水平分布于卡板(7)的頂部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于內(nèi)部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,其特征在于:所述卡板(7)與卡槽(6)構(gòu)成卡合結(jié)構(gòu),且卡板(7)與海綿墊(8)之間為膠水粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于內(nèi)部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)盤(10)與銷軸(11)之間為焊接連接,且銷軸(11)通過(guò)第一凹槽(12)與活動(dòng)齒輪(14)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu),并且活動(dòng)齒輪(14)通過(guò)活動(dòng)軸(13)與底板(1)構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于內(nèi)部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,其特征在于:所述活動(dòng)齒輪(14)與推板(15)之間為嚙合連接,且推板(15)與工作臺(tái)(16)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于內(nèi)部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,其特征在于:所述工作臺(tái)(16)與動(dòng)力桿(17)的中軸線重合,且工作臺(tái)(16)通過(guò)第二凹槽(20)與支撐板(19)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





