[實用新型]一種便于內部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置有效
| 申請號: | 202020406892.6 | 申請日: | 2020-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN211265435U | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 陳振新 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L27/148 |
| 代理公司: | 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 趙雪佳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 內部 零件 電荷 耦合 元件 封裝 裝置 | ||
本實用新型公開了一種便于內部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,包括底板和活動齒輪,所述底板的頂部安裝有第一電機,所述第一轉軸的外壁設置有第二轉軸,所述傳送帶的底部預設有卡槽,所述底板的頂部安裝有第二電機,所述銷軸的外壁預設有第一凹槽,所述活動齒輪設置于活動軸的外壁,所述推板的底部設置有工作臺。該便于內部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置設置有推板,通過安裝在工作板頂部的推板,啟動第二電機帶動轉盤進行轉動,從而使轉盤帶動外壁的銷軸在第一凹槽的內部進行轉動,進一步帶動第一凹槽外壁的活動齒輪在活動軸的作用下進行轉動,使活動齒輪帶動推板進行往復運動,進一步對加工好的電荷耦合元件進行自動搬運。
技術領域
本實用新型涉及電荷耦合元件封裝裝置技術領域,具體為一種便于內部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置。
背景技術
電荷耦合元件是一種半導體器件,能夠把光學影像轉化為電信號,荷耦合元件封裝是指把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,把鑄造廠生產出來的集成電路裸片放在起到承載作用的基板上,固定包裝成為一個整體。
現有市面上的電荷耦合元件封裝在對電子元件進行封裝的加工過程中,無法根據加工角度進行工作臺的調整,現有的電荷耦合元件封裝在加工過程中通常為堆積收集,無法對加工好的元件進行均勻運輸,現有的電荷耦合元件封裝在加工過程中無法對加工好的元件進行自動傳輸,需要人工進行搬運的問題,因此本案設計一種便于內部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種便于內部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,以解決上述背景技術中提出的現有市面上的電荷耦合元件封裝裝置無法根據加工角度進行工作臺的調整、無法進行自動搬運和均勻傳輸的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種便于內部零件拿取的電荷耦合元件封裝裝置,包括底板和活動齒輪,所述底板的頂部安裝有第一電機,且第一電機的外壁固定有第一轉軸,所述第一轉軸的外壁設置有第二轉軸,且第二轉軸的外壁連接有傳送帶,所述傳送帶的底部預設有卡槽,且卡槽的內部設置有卡板,并且卡板的內壁連接有海綿墊,所述底板的頂部安裝有第二電機,且第二電機的外壁固定有轉盤,并且轉盤的外壁固定有銷軸,所述銷軸的外壁預設有第一凹槽,且第一凹槽的外壁設置有活動軸,所述活動齒輪設置于活動軸的外壁,且活動齒輪的頂部連接有推板,所述推板的底部設置有工作臺,且工作臺的內壁固定有動力桿,并且動力桿的底部固定有第三電機,所述第三電機的頂部設置有支撐板,且支撐板的內壁預留有第二凹槽。
優選的,所述第二轉軸通過第一轉軸與傳送帶構成鏈傳動結構,且傳送帶水平分布于卡板的頂部。
優選的,所述卡板與卡槽構成卡合結構,且卡板與海綿墊之間為膠水粘接。
優選的,所述轉盤與銷軸之間為焊接連接,且銷軸通過第一凹槽與活動齒輪構成滑動結構,并且活動齒輪通過活動軸與底板構成轉動結構。
優選的,所述活動齒輪與推板之間為嚙合連接,且推板與工作臺構成滑動結構。
優選的,所述工作臺與動力桿的中軸線重合,且工作臺通過第二凹槽與支撐板構成滑動結構。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、通過設置有工作臺,通過安裝在支撐板頂部的工作臺,將電荷耦合元件放置于工作臺頂部進行加工,再加工的過程中,需要對加工角度進行調整時,啟動第三電機帶動頂部固定的動力桿進行轉動,從而使動力桿帶動外壁固定的工作臺在第二凹槽的作用下在支撐板頂部進行轉動,進一步帶動電荷耦合元件進行水平角度進行調整;
2、通過設置有推板,通過安裝在工作板頂部的推板,啟動第二電機帶動轉盤進行轉動,從而使轉盤帶動外壁的銷軸在第一凹槽的內部進行轉動,進一步帶動第一凹槽外壁的活動齒輪在活動軸的作用下進行轉動,使活動齒輪帶動推板進行往復運動,進一步對加工好的電荷耦合元件進行自動搬運;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





