[實用新型]一種陶瓷壓力傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 202020347838.9
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN211855643U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 徐雷;徐興才;嚴群豐
• 申請（專利權）人: 無錫盛賽傳感科技有限公司
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22;G01L9/06;G01L19/00
• 代理公司: 南京北辰聯和知識產權代理有限公司 32350
• 代理人: 王俊

本實用新型屬于傳感器封裝技術領域，尤其為一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，包括下殼體、上殼體、陶瓷壓力傳感器芯體和電路板，其中，所述上殼體連接于下殼體頂端，所述下殼體和上殼體之間構成有用于容置陶瓷壓力傳感器芯體和電路板的容置腔，所述陶瓷壓力傳感器芯體倒裝粘結于電路板上。本實用新型能夠使陶瓷壓力傳感器芯體應力面受力更為均勻，避免了對陶瓷膜片產生附加應力，從而最大幅度降低了傳感器出現零點漂移現象的幾率，結構簡單、實用，生產投入成本低，且利于裝配，通過第二密封圈的設置，使上殼體與下殼體連接更為緊密，配合第一密封圈的使用，極大地提高了封裝內容置腔的密封性能，滿足現有傳感器封裝結構高密封性需求。

技術領域

本實用新型涉及傳感器封裝技術領域，具體為一種陶瓷壓力傳感器封裝結構。

背景技術

陶瓷壓力傳感器自從2000年引入國內以來，基于陶瓷優良的特性和低廉的價格在中低壓工業領域得到廣泛應用。但所生產的壓力傳感器在終端客戶使用過程中，經常性出現零點漂移現象。零點漂移：是指當傳感器的輸入和環境溫度不變時，輸出量隨時間變化的現象就是漂移。它是由于傳感器內部各個環節性能不穩定，或內部溫度變化引起的，是反映傳感器穩定性的指標。

針對零點漂移現象，國內傳感器廠家主要從密封結構入手，通常的解決方案是反復充放電高溫老化8小時以上來消除應力，以使密封橡膠圈的彈性形變固化，從而使傳感器的性能趨于穩定。該方式可以有效的降低電子器件電阻不匹配所引起的零點漂移，并暫時使密封橡膠的彈性形變固化，但隨著使用時間的延長及使用環境的變化，密封橡膠彈性仍然會發生變化，從而再給壓力芯體一個相應的反作用力釋放，影響傳感器的精度，仍會出現零點漂移現象。

針對上述零點漂移現象，中國專利CN201821119901.2公開了一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，該封裝結構是通過傳感器芯體放置槽的內側向上延伸出一個密封槽，密封槽內與陶瓷壓力傳感器芯體間設置密封圈，使密封圈的彈性反作用力橫向附加在傳感器芯體凹槽壁部，而對傳感器芯體的應變片面不產生附加壓力，相對于密封圈設置在陶瓷壓力傳感器芯體的端面，組裝應力大大減小，從而降低了因密封圈的彈性變化造成的零點漂移；通過在陶瓷壓力傳感器芯體的上方設置銅環壓緊塊以及對所述銅環壓緊塊施加壓力的扣環作為壓緊，相對于采用內螺紋的壓緊工藝，使陶瓷壓阻芯體整個平面均勻受力，避免了對傳感器表面彈性體產生附加應力，而且銅環壓緊塊相比于橡膠墊或尼龍壓緊塊不會產生彈性變形，從而最大幅度的降低了傳感器的零點漂移現象。上述陶瓷壓力傳感器封裝結構雖然在一定程度上能夠滿足降低傳感器零點漂移的要求，但該封裝結構復雜，工藝繁瑣，生產投入成本高，且上殼體與下殼體連接端密閉性較差，影響封裝結構整體密封性能。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，解決了現有陶瓷壓力傳感器封裝結構復雜，工藝繁瑣，生產投入成本高，且上殼體與下殼體連接端密閉性較差，影響封裝結構整體密封性能的問題。

(二)技術方案