[實用新型]一種陶瓷壓力傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 202020347838.9
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN211855643U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 徐雷;徐興才;嚴群豐
• 申請（專利權）人: 無錫盛賽傳感科技有限公司
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22;G01L9/06;G01L19/00
• 代理公司: 南京北辰聯和知識產權代理有限公司 32350
• 代理人: 王俊

1.一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，其特征在于：包括下殼體(1)、上殼體(2)、陶瓷壓力傳感器芯體(3)和電路板(4)，其中，所述上殼體(2)連接于下殼體(1)頂端，所述下殼體(1)和上殼體(2)之間構成有用于容置陶瓷壓力傳感器芯體(3)和電路板(4)的容置腔(5)，所述陶瓷壓力傳感器芯體(3)倒裝粘結于電路板(4)上，所述下殼體(1)的內部對應容置腔(5)的底部設有環形凸塊(6)，所述陶瓷壓力傳感器芯體(3)的底部設有凹槽，所述環形凸塊(6)與凹槽之間構成空腔(7)，所述陶瓷壓力傳感器芯體(3)包括設置于空腔(7)內對應凹槽的底部的陶瓷膜片(8)，所述下殼體(1)的內部設有與空腔(7)中部連通設置的通道(9)，所述容置腔(5)的底部對應環形凸塊(6)的外圍設有底板(10)，所述陶瓷壓力傳感器芯體(3)預置于環形凸塊(6)和底板(10)的頂部，所述陶瓷壓力傳感器芯體(3)對應凹槽的側壁與環形凸塊(6)的側壁之間構成第一密封槽(11)，所述第一密封槽(11)的內部設有與陶瓷壓力傳感器芯體(3)側壁密封的第一密封圈(12)，所述陶瓷壓力傳感器芯體(3)和電路板(4)通過裝配壓板(13)裝配于底板(10)上，所述裝配壓板(13)和底板(10)與下殼體(1)內壁之間連通設置有密封腔(14)，所述密封腔(14)的內部填充有用于裝配壓板(13)和底板(10)密封的絕緣密封材料(15)，所述下殼體(1)的內壁上對應密封腔(14)的上方設有卡槽(16)，所述卡槽(16)的內部設有用于裝配壓板(13)壓緊固定的壓緊塊(17)，所述下殼體(1)與上殼體(2)的連接端之間設有第二密封槽(18)，所述第二密封槽(18)的內部設有用于下殼體(1)與上殼體(2)密封連接的第二密封圈(19)，所述上殼體(2)上設有焊針(20)，所述焊針(20)的一端貫穿上殼體(2)并延伸至容置腔(5)內部，所述焊針(20)與電路板(4)之間通過導線鍵合連接。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述上殼體(2)的內部設有錐形嵌裝槽，錐形嵌裝槽的內部設有錐形密封圈(21)，所述焊針(20)貫穿錐形密封圈(21)并延伸至容置腔(5)內部，所述錐形密封圈(21)通過壓環(22)固定于上殼體(2)的內部。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述下殼體(1)的底端為連接端，連接端的外表面設有裝配螺旋(23)。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述陶瓷壓力傳感器芯體(3)與電路板(4)之間采用焊盤對位焊接的連接方式。

5.根據權利要求1所述的一種陶瓷壓力傳感器封裝結構，其特征在于：所述絕緣密封材料(15)采用硅酮電子絕緣密封膠。