[實用新型]一種用于內引腳接合機的胡椒罐裝置

有效

• 申請號: 202020338540.1
• 申請日: 2020-03-17
• 公開（公告）號: CN211578715U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 田周;吳世茂;魏世全
• 申請（專利權）人: 合肥新匯成微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于內引腳接合機的胡椒罐裝置，它涉及卷帶式覆晶封裝技術領域。該胡椒罐裝置包括圓筒形的罐體，所述罐體一側開口，另一側通過圓板固定封閉，所述罐體開口側的外壁上相對設置有頂絲圓槽，所述圓板上沿其中心點向外輻展開設有若干個同心圓形凹槽，所述圓板上的凹槽區域內沿其中心點向兩側徑向等間距開設有若干個斜橢圓孔。本實用新型將胡椒罐的真空孔位設計成單雙孔共用的斜橢圓孔，可以同時滿足單排/雙排頂針作業，增加晶粒的拾取穩定性，降低使用成本。

技術領域

本實用新型涉及卷帶式覆晶封裝技術領域，具體涉及一種用于內引腳接合機的胡椒罐裝置。

背景技術

卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)具有厚度薄化與輕量化的優點，而普遍應用在電子產品中。卷帶式薄膜覆晶封裝構造是利用一具有微間距引腳的薄膜基板作為晶片載體，并以內引腳接合方式與晶片結合，以提供晶片與基板之間的電氣通路和機械支撐，在這一過程中會使用到內引腳接合機。內引腳接合機包括胡椒罐(晶圓平臺，英文叫wafer sheet，因其外形行業內稱為胡椒罐)、頂針、吸嘴等作業部件，其中，頂針位于胡椒罐內部，吸嘴位于胡椒罐上方。COF在生產過程中，首先將晶圓硅片通過切割的方式，將其切割成一顆顆獨立的小晶粒(一片晶圓可以切割成大約3000～5000顆晶粒)，為避免切割完就散掉，切割前會將晶圓硅片貼附在一個有粘性的藍膜上，這樣便于切割；然后將藍膜放置在圓環形承載架上，胡椒罐位于藍膜下方，胡椒罐在藍膜下要進行移動的時候，承載胡椒罐的機構會先下降一定的高度，移動到下一顆晶粒的位置，然后升起位置貼在藍膜上，機構同時建立真空，將藍膜牢牢吸附柱，然后，頂針穿過胡椒罐頂面的真空孔位上升至機構設定的高度，將晶粒頂起一定的高度，這個高度剛好可以將晶粒頂起與藍膜中間剝離一定的位置，這樣吸嘴就移動過來通過真空建立將晶粒吸附住，胡椒罐真空關閉，吸嘴就將晶粒吸走，運送給熱壓頭，通過高溫下壓，與卷帶結合，制作成產品。

現有技術中，單排頂針在頂起IC(晶粒)時，IC頂起的過程中不穩定，容易頂起歪斜等異常狀況，而使用雙排頂針，可以較好的頂起IC。目前，胡椒罐頂面上由于只有單孔位置的真空孔位，所以只能適應單排頂針作業，這樣在生產過程中就需要花費成本多制作一個胡椒罐以適應雙排頂針作業，無形中也增加了治具的儲存管理成本。因此，在實際生產中，確有必要設計一款可同時適應單/雙排頂針作業的胡椒罐。

實用新型內容

針對現有技術上存在的不足，本實用新型提供一種用于內引腳接合機的胡椒罐裝置。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：

一種用于內引腳接合機的胡椒罐裝置，包括圓筒形的罐體，所述罐體一側開口，另一側通過圓板固定封閉，所述罐體開口側的外壁上相對設置有頂絲圓槽，所述圓板上沿其中心點向外輻展開設有若干個同心圓形凹槽，所述圓板上的凹槽區域內沿其中心點向兩側徑向等間距開設有若干個斜橢圓孔。

進一步地，所述圓板上的凹槽區域內沿其中心點徑向對稱開設有兩長條孔，且所述長條孔與所述斜橢圓孔兩者之間呈十字交叉分布。

進一步地，所述罐體開口側的罐沿處開設有缺口形的定位梢。

進一步地，所述罐體的內徑為32mm。

進一步地，所述圓板與所述罐體的外徑相同且由同一材料一體化制成。

相較于現有技術，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型將胡椒罐的真空孔位設計成單雙孔共用的斜橢圓孔，可以同時滿足單/雙排頂針作業，增加晶粒的拾取穩定性，降低使用成本；所述胡椒罐罐體內徑設計成32mm，可以滿足市面上多種規格產品共用，從而減少人員改機更換治具時間，提高產能，節約公司成本。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型：

圖1為本實用新型的結構示意圖；