[實用新型]一種用于內引腳接合機的胡椒罐裝置有效
| 申請號： | 202020338540.1 | 申請日： | 2020-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN211578715U | 公開（公告）日： | 2020-09-25 |
| 發明（設計）人： | 田周;吳世茂;魏世全 | 申請（專利權）人： | 合肥新匯成微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 引腳 接合 胡椒 罐裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于內引腳接合機的胡椒罐裝置，其特征在于：包括圓筒形的罐體，所述罐體一側開口，另一側通過圓板固定封閉，所述罐體開口側的外壁上相對設置有頂絲圓槽，所述圓板上沿其中心點向外輻展開設有若干個同心圓形凹槽，所述圓板上的凹槽區域內沿其中心點向兩側徑向等間距開設有若干個斜橢圓孔。
2.根據權利要求1所述的用于內引腳接合機的胡椒罐裝置，其特征在于：所述圓板上的凹槽區域內沿其中心點徑向對稱開設有兩長條孔，且所述長條孔與所述斜橢圓孔兩者之間呈十字交叉分布。
3.根據權利要求2所述的用于內引腳接合機的胡椒罐裝置，其特征在于：所述罐體開口側的罐沿處開設有缺口形的定位梢。
4.根據權利要求1所述的用于內引腳接合機的胡椒罐裝置，其特征在于：所述罐體的內徑為32mm。
5.根據權利要求1～4中任意一項所述的用于內引腳接合機的胡椒罐裝置，其特征在于：所述圓板與所述罐體的外徑相同且由同一材料一體化制成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
