[實(shí)用新型]晶圓清潔裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020326098.0 | 申請日: | 2020-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN211605107U | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳國良;劉孟勇 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡純;楊思雨 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清潔 裝置 | ||
1.一種晶圓清潔裝置,包括:
清洗室,用于容納超聲波傳遞介質(zhì);
超聲波發(fā)生器,用于提供超聲波,使得所述超聲波傳遞介質(zhì)在超聲波的作用下振動(dòng);以及
晶圓放置機(jī)構(gòu),位于所述清洗室內(nèi),用于將晶圓定位于所述超聲波傳遞介質(zhì)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清潔裝置,其中,所述晶圓放置機(jī)構(gòu)配置為至少能支撐一個(gè)晶圓的邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓清潔裝置,其中,所述晶圓放置機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)支撐部,所述至少一個(gè)支撐部在重力方向上依次固定相連,每個(gè)所述支撐部用于支撐相應(yīng)的一個(gè)所述晶圓的邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清潔裝置,其中,每個(gè)所述支撐部包括至少2個(gè)支持件,每個(gè)所述支持件的支撐面用于支撐相應(yīng)的晶圓的邊緣,且每個(gè)所述支持件的支撐面整體上沿著與重力方向呈銳角的方向延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓清潔裝置,其中,所述支撐面為弧面、平面、階梯狀表面、波浪狀表面、鋸齒狀表面或不規(guī)則凹凸?fàn)畋砻妗?/p>
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓清潔裝置,還包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),與所述晶圓放置機(jī)構(gòu)連接,用于所述支撐部所圍成的圓周半徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清潔裝置,其中,每個(gè)所述支撐部包括弧狀支持件,
所述弧狀支持件的支撐面用于支撐相應(yīng)的晶圓的邊緣,且每個(gè)所述弧狀支持件的支撐面整體上沿著與重力方向呈銳角的方向延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓清潔裝置,其中,所述弧狀支持件的所述支撐面為弧面、平面、階梯狀表面、波浪狀表面、鋸齒狀表面或不規(guī)則凹凸?fàn)畋砻妗?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的晶圓清潔裝置,其中,所述超聲波傳遞介質(zhì)包括去離子水或有機(jī)溶劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的晶圓清潔裝置,還包括:
干燥室,用于容納惰性氣體;以及
晶圓承載機(jī)構(gòu),位于所述干燥室內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓清潔裝置,其中,所述晶圓承載機(jī)構(gòu)包括與用于和晶圓接觸的可旋轉(zhuǎn)部件,所述可旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)軸線與所述晶圓的表面垂直并經(jīng)過所述晶圓的中心/重心。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





