[實(shí)用新型]IGBT模塊內(nèi)部晶圓熱阻抗的測試設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020320984.2 | 申請日: | 2020-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN212008818U | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張偉勛;周宣;王欽黨 | 申請(專利權(quán))人: | 上海金脈電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26;G01N25/20 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 200030 上海市徐*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | igbt 模塊 內(nèi)部 晶圓熱 阻抗 測試 設(shè)備 | ||
本實(shí)用新型提供了一種IGBT模塊內(nèi)部晶圓熱阻抗的測試設(shè)備,包括:控溫箱,所述控溫箱內(nèi)填充有冷卻劑,所述控溫箱的側(cè)壁開設(shè)有冷卻劑輸入口和冷卻劑輸出口,所述控溫箱具有導(dǎo)熱頂板;待測IGBT模塊,安裝于所述導(dǎo)熱頂板上;紅外溫度測試儀,架設(shè)于所述導(dǎo)熱頂板的上方,所述紅外溫度測試儀對準(zhǔn)所述待測IGBT模塊;恒功率電源,連接于所述待測IGBT模塊;以及控制器,連接于所述待測IGBT模塊和所述紅外溫度測試儀。本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)的IGBT模塊熱阻測試方法,測試結(jié)果精確性差的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種IGBT模塊內(nèi)部晶圓熱阻抗的測試設(shè)備。
背景技術(shù)
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件。IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品;封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上。IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”。
IGBT模塊內(nèi)的晶圓的熱阻抗大小與IGBT模塊的安全性和可靠性密切相關(guān),晶圓熱阻抗越大,則IGBT模塊內(nèi)部溫度越高,直接使IGBT模塊的安全性與可靠性下降。
傳統(tǒng)的熱阻測試方法,如Vce壓降溫度標(biāo)定等測試方法,只能測試溫度下降變化,并且需要進(jìn)行溫敏參數(shù)對溫度進(jìn)行標(biāo)定。溫度標(biāo)定后,在溫度轉(zhuǎn)化的過程以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化帶來的誤差,導(dǎo)致測試結(jié)果精確性差。
實(shí)用新型內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷,現(xiàn)提供一種IGBT模塊內(nèi)部晶圓熱阻抗的測試設(shè)備,以解決傳統(tǒng)的IGBT模塊熱阻測試方法,測試結(jié)果精確性差的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,提供一種IGBT模塊內(nèi)部晶圓熱阻抗的測試設(shè)備,包括:
控溫箱,所述控溫箱內(nèi)填充有冷卻劑,所述控溫箱的側(cè)壁開設(shè)有冷卻劑輸入口和冷卻劑輸出口,所述控溫箱具有導(dǎo)熱頂板;
待測IGBT模塊,安裝于所述導(dǎo)熱頂板上;
紅外溫度測試儀,架設(shè)于所述導(dǎo)熱頂板的上方,所述紅外溫度測試儀對準(zhǔn)所述待測IGBT模塊;
恒功率電源,連接于所述待測IGBT模塊;以及
控制器,連接于所述待測IGBT模塊和所述紅外溫度測試儀。
進(jìn)一步的,所述控溫箱包括:
箱體,所述箱體內(nèi)填充有所述冷卻劑,所述箱體具有底板和沿所述底板的外沿設(shè)置一圈的側(cè)板,所述側(cè)板開設(shè)有所述冷卻劑輸入口和所述冷卻劑輸出口,所述導(dǎo)熱頂板遮蔽于所述側(cè)板的上端口;以及
支承架,包括立桿和橫桿,所述立桿連接于所述側(cè)板的外壁,所述橫桿安裝于所述立桿,所述紅外溫度測試儀安裝于所述橫桿。
進(jìn)一步的,所述支承架還包括滑塊和用于鎖固所述立桿的緊固件,所述滑塊形成有豎向貫孔,所述豎向貫孔活動套設(shè)于所述立桿,所述橫桿連接于所述滑塊的外部,所述緊固件安裝于所述滑塊上。
進(jìn)一步的,所述導(dǎo)熱頂板朝向所述控溫箱的內(nèi)側(cè)凹陷形成有容置槽,所述待測IGBT模塊嵌設(shè)于所述容置槽中。
進(jìn)一步的,還包括用于調(diào)控所述冷卻劑的溫度的補(bǔ)償箱,所述補(bǔ)償箱分別連接有輸出管和輸入管,所述輸出管連接于所述冷卻劑輸入口,所述輸入管連接于所述冷卻劑輸出口。
進(jìn)一步的,所述補(bǔ)償箱中設(shè)有電動加熱器、電動制冷器和第一溫度傳感器,所述電動加熱器、所述電動制冷器和所述第一溫度傳感器分別連接于所述控制器。
進(jìn)一步的,所述控溫箱內(nèi)設(shè)有第二溫度傳感器。
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