[實用新型]IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備

有效

• 申請號: 202020320984.2
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN212008818U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 張偉勛;周宣;王欽黨
• 申請（專利權）人: 上海金脈電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01N25/20
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，包括：

控溫箱，所述控溫箱內填充有冷卻劑，所述控溫箱的側壁開設有冷卻劑輸入口和冷卻劑輸出口，所述控溫箱具有導熱頂板；

待測IGBT模塊，安裝于所述導熱頂板上；

紅外溫度測試儀，架設于所述導熱頂板的上方，所述紅外溫度測試儀對準所述待測IGBT模塊；

恒功率電源，連接于所述待測IGBT模塊；以及

控制器，連接于所述待測IGBT模塊和所述紅外溫度測試儀。

2.根據權利要求1所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，所述控溫箱包括：

箱體，所述箱體內填充有所述冷卻劑，所述箱體具有底板和沿所述底板的外沿設置一圈的側板，所述側板開設有所述冷卻劑輸入口和所述冷卻劑輸出口，所述導熱頂板遮蔽于所述側板的上端口；以及

支承架，包括立桿和橫桿，所述立桿連接于所述側板的外壁，所述橫桿安裝于所述立桿，所述紅外溫度測試儀安裝于所述橫桿。

3.根據權利要求2所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，所述支承架還包括滑塊和用于鎖固所述立桿的緊固件，所述滑塊形成有豎向貫孔，所述豎向貫孔活動套設于所述立桿，所述橫桿連接于所述滑塊的外部，所述緊固件安裝于所述滑塊上。

4.根據權利要求1所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，所述導熱頂板朝向所述控溫箱的內側凹陷形成有容置槽，所述待測IGBT模塊嵌設于所述容置槽中。

5.根據權利要求1所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，還包括用于調控所述冷卻劑的溫度的補償箱，所述補償箱分別連接有輸出管和輸入管，所述輸出管連接于所述冷卻劑輸入口，所述輸入管連接于所述冷卻劑輸出口。

6.根據權利要求5所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，所述補償箱中設有電動加熱器、電動制冷器和第一溫度傳感器，所述電動加熱器、所述電動制冷器和所述第一溫度傳感器分別連接于所述控制器。

7.根據權利要求6所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，所述控溫箱內設有第二溫度傳感器。

8.根據權利要求1所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，所述紅外溫度測試儀為紅外熱像儀。

9.根據權利要求1所述的IGBT模塊內部晶圓熱阻抗的測試設備，其特征在于，所述待測IGBT模塊的晶圓的表面涂覆有黑化膜。