[實(shí)用新型]一種PCB電路板的測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020312793.1 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN211905455U | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙丙南 | 申請(專利權(quán))人: | 納瓦電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海恒慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 張寧展 |
| 地址: | 200335 上海市嘉*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 電路板 測試 裝置 | ||
本實(shí)用新型屬于電子測試的技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種PCB電路板的測試裝置,包括箱體和箱蓋,所述箱體內(nèi)部設(shè)置有測試底板,所述測試底板上設(shè)置有SD卡識別機(jī)構(gòu),以及多個導(dǎo)向柱,其旁邊設(shè)置有壓合機(jī)構(gòu),所述壓合機(jī)構(gòu)用于施加下壓力,將套裝在多個導(dǎo)向柱上的待測電路板壓向SD卡識別機(jī)構(gòu),使兩者電聯(lián)接,或者解除下壓力,使兩者電聯(lián)接中斷;所述SD卡識別機(jī)構(gòu)用于對待測電路板上的SD卡識別性能進(jìn)行測試。利用本實(shí)用新型的測試裝置提高了測試的智能化水平,減少測試SD卡的時間,提高了測試效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子測試的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB電路板的測試裝置。
背景技術(shù)
目前很多無線電子產(chǎn)品都有SD卡槽,可以外接SD存儲,由于每個PCB板都需要在產(chǎn)線測試所有的功能,包括SD卡槽,如附圖所示,目前測試的方法為:
1:測試功能站位人工插入SD卡
插入動作會有機(jī)械信號轉(zhuǎn)化為電信號,觸發(fā)主芯片的子程序運(yùn)行,開始SD卡識別動作;
2:開啟讀卡程序判斷是否讀取正確;
3:將測試用SD卡拔出。
該測試方法的主要弊端為:人工插拔會浪費(fèi)時間,增加人體接觸損傷機(jī)器的機(jī)會,同時還增加SD卡的耗材數(shù)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供了一種PCB電路板的測試裝置,解決了現(xiàn)有測試方法浪費(fèi)時間,增加人體接觸損傷機(jī)器的機(jī)會等問題。
本實(shí)用新型可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種PCB電路板的測試裝置,包括箱體和箱蓋,所述箱體內(nèi)部設(shè)置有測試底板,所述測試底板上設(shè)置有SD卡識別機(jī)構(gòu),以及多個導(dǎo)向柱,其旁邊設(shè)置有壓合機(jī)構(gòu),所述壓合機(jī)構(gòu)用于施加下壓力,將套裝在多個導(dǎo)向柱上的待測電路板壓向SD卡識別機(jī)構(gòu),使兩者電聯(lián)接,或者解除下壓力,使兩者電聯(lián)接中斷;所述SD卡識別機(jī)構(gòu)用于對待測電路板上的SD卡識別性能進(jìn)行測試。
進(jìn)一步,所述SD卡識別機(jī)構(gòu)包括與待測電路板上的SD卡槽一樣的樣品SD卡槽,所述樣品SD卡槽設(shè)置在測試底板上,其內(nèi)部插裝有SD卡,其各個信號端PIN腳上對應(yīng)設(shè)置有第一頂針,其觸發(fā)端PIN腳的旁邊也設(shè)置有第二頂針,所述第一頂針的自由端與下壓的待測電路板上SD卡槽的各個信號端PIN腳對應(yīng)接觸,所述第二頂針的自由端與下壓的待測電路板上SD卡槽的觸發(fā)端PIN腳接觸,其固定端與處理器相連,所述處理器下發(fā)觸發(fā)信號,通過第二頂針傳送給待測電路板上的主芯片。
進(jìn)一步,所述處理器通過電動機(jī)與壓合機(jī)構(gòu)相連,還與光照傳感器相連,所述光照傳感器用于檢測箱體內(nèi)部是否有光線,所述處理器接收光照傳感器的檢測結(jié)果,通過電動機(jī)控制壓合機(jī)構(gòu),帶動待測電路板向壓向或者遠(yuǎn)離SD卡識別機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步,所述第一頂針的自由端對準(zhǔn)待測電路板上SD卡槽的信號端PIN腳的固定端,所述信號端PIN腳的固定端靠近SD卡槽用于容納SD卡的部件。
進(jìn)一步,各個所述導(dǎo)向柱的位置與待測電路板本身的通孔對應(yīng)設(shè)置。
進(jìn)一步,所述測試底板上設(shè)置有與待測電路板上的射頻連接器對應(yīng)的公或母頭,所述壓合機(jī)構(gòu)用于施加下壓力,將套裝在多個導(dǎo)向柱上的待測電路板壓向射頻連接器對應(yīng)的公或母頭,使兩者電聯(lián)接,或者解除下壓力,使兩者電聯(lián)接中斷。
本實(shí)用新型有益的技術(shù)效果在于:
通過SD卡識別機(jī)構(gòu)將SD卡測試由傳統(tǒng)插拔變?yōu)轫斸樈佑|,同時利用光學(xué)感應(yīng)、壓合機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動化測試,提高了測試的智能化水平,減少測試SD卡的時間,提高了測試效率。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有SD卡識別的主要過程示意,其中,標(biāo)注A表示SD卡未插入時,標(biāo)注B表示SD卡插入時;
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G01R 測量電變量;測量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
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