[實用新型]一種能夠改善內壁鍍膜均勻性的鍍膜裝置

有效

• 申請號: 202020302213.0
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN212713729U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 馮斌;王德苗;金浩
• 申請（專利權）人: 蘇州求是真空電子有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/50;C23C14/04
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開一種能夠改善內壁鍍膜均勻性的鍍膜裝置，所述濺射靶源包括靶源座、磁鋼、密封板和安裝環，所述靶源座遠離所述載臺的一側設有腔體和密封所述腔體的密封板；所述濺射靶源的磁鋼和靶在所述靶源座上靠近所述載臺的一側由近及遠地固定設置；所述腔體中設有中心柱和若干針狀結構，所述密封板的中心孔和所述中心柱之間密封連接；所述靶源座和密封板固連，所述載臺包括載臺座、板狀磁鋼和磁靴，所述載臺的板狀磁鋼和磁靴在所述載臺座上遠離所述濺射靶源的一側由近及遠地固定設置。本發明兼顧了鍍膜均勻性與加工、控制復雜性等要求，能夠改善器件內壁鍍膜的均勻性。

技術領域

本發明屬于濺射鍍膜技術領域，具體涉及一種能夠改善內壁鍍膜均勻性的鍍膜裝置。

背景技術

傳統真空濺射鍍膜技術在二維平面鍍膜領域具有廣泛的應用，在三維鍍膜時存在臺階覆蓋率差、腔體鍍膜內測表面膜厚均勻性極差等問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種能夠改善內壁鍍膜均勻性的鍍膜裝置，有助于改善器件內壁鍍膜的均勻性。

為解決現有技術問題，本發明公開了一種能夠改善內壁鍍膜均勻性的鍍膜裝置，包括濺射靶源、安裝在濺射靶源上的靶和載臺，其特征在于：所述濺射靶源上的靶與所述載臺平行對置；所述濺射靶源包括靶源座和磁鋼，所述濺射靶源的磁鋼和靶在所述靶源座上靠近所述載臺的一側由近及遠地固定設置；

所述載臺包括載臺座、第一板狀磁鋼和磁靴，所述載臺的第一板狀磁鋼和磁靴在所述載臺座上遠離所述濺射靶源的一側由近及遠地固定設置。

進一步地，所述靶源座靠近所述載臺的一側設有安裝槽I，所述濺射靶源的磁鋼設于所述安裝槽I中，所述靶固設于所述安裝槽I的槽口處。

進一步地，所述濺射靶源的磁鋼包括緊密貼合設置的第二板狀磁鋼和小磁鋼，所述安裝槽I的槽底設有安裝槽II，所述小磁鋼固設于所述安裝槽II中。

進一步地，所述小磁鋼膠接固設于所述安裝槽II中，所述第二板狀磁鋼的兩側涂覆導熱涂層，其緊貼所述小磁鋼的一側還與所述安裝槽I的槽底緊密貼合，與該側相對的另一側與所述靶緊密貼合。

進一步地，所述載臺座遠離所述濺射靶源的一側設有安裝槽III，所述載臺的第一板狀磁鋼設于所述安裝槽III中，所述磁靴固設于所述安裝槽III的槽口處。

進一步地，所述靶源座遠離所述載臺的一側設有腔體和密封所述腔體的密封板；所述腔體中設有中心柱和若干針狀結構，所述密封板的中心孔和所述中心柱之間密封連接；所述密封板設有進出、水管道。

進一步地，所述密封板與所述靶源座之間通過密封圈密封連接，所述密封板的中心孔和所述中心柱之間通過軸封密封連接。

進一步地，所述濺射靶源還包括安裝環，所述安裝環、密封板和靶源座通過螺釘I依次固連，所述靶和所述靶源座通過螺釘II固連，所述磁靴和所述載臺座通過螺釘III固連；所述安裝環和所述密封板之間通過絕緣組件相互絕緣設置。

進一步地，所述絕緣組件包括絕緣套和絕緣環，所述絕緣套設于所述螺釘I和所述安裝環上供所述螺釘I穿過的孔之間，所述絕緣環設于所述安裝環和所述密封板之間。

進一步地，所述靶與所述載臺座之間的距離為1～10cm，所述濺射靶源中的磁鋼的磁極方向與所述載臺中的第一板狀磁鋼的磁極方向一致。

本發明具有的有益效果：兼顧了鍍膜均勻性與加工、控制復雜性等要求，能夠改善器件內壁鍍膜的均勻性。

附圖說明

圖1為本發明一個實施例的剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。