[實用新型]一種多芯片串聯封裝結構

有效

• 申請號: 202020297952.5
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN211295085U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 王海濱;孫林弟;林旭帆;金燕
• 申請（專利權）人: 浙江明德微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃興

本實用新型公開了一種多芯片串聯封裝結構，包括芯片、封裝殼體和兩銅框架，所述芯片至少設置為兩個，所述銅框架位于封裝殼體外形成引出腳；兩所述銅框架位于封裝殼體內的部分分別呈一上、一下折彎形成上框架和下框架，所述上框架和下框架間平行設置，多個所述芯片呈陰、陽極同向疊放于上框架和下框架之間，且相鄰兩所述芯片間、上框架與芯片間、以及下框架與芯片間電連接。采用疊加式的結構，將多個芯片集成在豎向空間內，能夠有效的降低整體器件的占用面積。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝的技術領域，特別涉及一種多芯片串聯封裝結構。

背景技術

在電子電路中，串、并聯是常用的連接方式，其中，由于集成電路板的普及，現有電路的集成程度也越來越高，因此為了實現更高的集成度，采用了各式集成化的芯片。但在一些場合，會采用多顆芯片間的串聯來實現整個器件的參數變化，比如在半導體領域，多顆芯片的串聯可以用來實現對伏安特性曲線的調整，也可以用來調節電壓。基于此，可以對芯片進一步進行集成化處理，從而減小其體積。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的一是提供一種多芯片串聯封裝結構，具有將多個芯片進一步集成化，具有縮小整個器件整體尺寸的效果。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種多芯片串聯封裝結構，包括芯片、封裝殼體和兩銅框架，所述芯片至少設置為兩個，所述銅框架位于封裝殼體外的部分形成引出腳；

兩所述銅框架位于封裝殼體內的部分分別呈一上、一下折彎形成上框架和下框架，所述上框架和下框架間平行設置，多個所述芯片呈陰、陽極同向疊放于上框架和下框架之間，且相鄰兩所述芯片間、上框架與芯片間、以及下框架與芯片間電連接。

如此設置，采用疊加式的結構，將多個芯片集成在豎向空間內，能夠有效的降低整體器件的占用面積。

進一步優選為：相鄰兩所述芯片間、上框架與芯片間、以及下框架與芯片間通過焊錫釬焊連接。

如此設置，生產時先焊接連接，然后再進行灌膠封裝形成封裝殼體，便于生產，有效提高生產效率。

進一步優選為：所述引出腳為鷗翼腳、平腳或插件腳。

如此設置，鷗翼腳的設計，使得引出腳從封裝殼體側面的中部位置引出，具有較好的結構強度；而平腳和插件腳的設計能用于一些特定場合的使用。

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的二是提供一種多芯片串聯封裝結構，具有將多個芯片進一步集成化，具有縮小整個器件整體尺寸的效果。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種多芯片串聯封裝結構，包括芯片、封裝殼體和兩銅框架，所述芯片至少設置為兩個，所述銅框架位于封裝殼體外的部分形成引出腳；

兩所述銅框架位于封裝殼體內的部分形成焊盤，所有所述芯片于同一水平面上呈線性間隔排列，位于兩端的兩所述芯片分別與兩焊盤電連接，相鄰兩所述芯片間通過一連接片電連接，相鄰兩所述芯片的陰、陽極呈相反設置。

如此設置，采用線性排列的搭橋式連接，芯片相對較長，但不占用豎向空間，也能夠降低整體器件的占用面積。

進一步優選為：所述焊盤與芯片間、以及芯片與連接片間通過焊錫釬焊連接。

如此設置，生產時先焊接連接，然后再進行灌膠封裝形成封裝殼體，便于生產，有效提高生產效率。

進一步優選為：所述引出腳為鷗翼腳、平腳或插件腳。

如此設置，鷗翼腳的設計，使得引出腳從封裝殼體側面的中部位置引出，具有較好的結構強度；而平腳和插件腳的設計能用于一些特定場合的使用。